[发明专利]一种微流控装置、搅拌系统以及搅拌方法

权利要求书

1.一种微流控装置，其特征在于，包括：

微流控芯片，包括至少两个流入微通道和至少一个流出微通道；以及，

微流控搅拌装置，所述微流控搅拌装置包括搅拌腔体、第一盖板、搅拌器、以及第二盖板；其中，

所述搅拌腔体包括用于容纳待搅拌液体的搅拌腔；所述搅拌腔具有相对设置的第一开口和进出液口；所述进出液口与所述至少两个流入微通道以及所述至少一个流出微通道相连通；

所述第一盖板覆盖所述第一开口，且与所述搅拌腔体相连接；所述第一盖板上开设有第一安装孔；

所述搅拌器包括叶片与连接件；所述叶片设置于所述搅拌腔内，与所述连接件的第一端相连接；所述连接件第二端穿过所述第一安装孔与驱动装置可拆卸连接，所述驱动装置用于驱动所述连接件旋转；所述连接件包括第一转轴和连接板；所述第一转轴穿过所述第一安装孔，且靠近所述叶片的一端作为所述连接件的第一端；所述连接板作为所述连接件的第二端，与所述第一转轴远离所述叶片的一端相连接；所述连接板在所述第一盖板上的垂直投影完全覆盖所述第一安装孔；

所述第二盖板包括上盖和第一侧壁；所述上盖设置于所述第一盖板远离所述搅拌腔体的一侧，所述第一侧壁绕所述上盖的一周设置，且与所述上盖和所述第一盖板相连接；所述第二盖板上开设有第二安装孔；其中，所述第二安装孔在所述第一盖板上的垂直投影位于所述连接板在所述第一盖板上垂直投影的范围内。

2.根据权利要求1所述的微流控装置，其特征在于，所述搅拌腔体包括：

第一腔体，为圆柱体，且具有与所述圆柱体同心的第一圆柱孔；

第二腔体，为长方体，与所述第一腔体相连接，并具有第二圆柱孔和圆锥孔；所述第二圆柱孔靠近所述第一圆柱孔设置，且与所述第一圆柱孔和所述圆锥孔相连通。

3.根据权利要求2所述的微流控装置，其特征在于，

所述第一圆柱孔远离所述第二腔体的一侧开口作为所述第一开口；

所述圆锥孔远离所述第一腔体的一侧开口作为所述进出液口。

4.根据权利要求1所述的微流控装置，其特征在于，所述微流控搅拌装置还包括：

第一粘接层，位于所述第一盖板和所述搅拌腔体之间，用于将所述第一盖板和所述搅拌腔体相连接；

第二粘接层，位于所述第一侧壁远离所述上盖的一侧和所述第一盖板之间，用于将所述第一侧壁和所述第一盖板相连接；

第三粘接层，位于所述连接板和所述第一转轴远离所述叶片的一侧之间，用于将所述连接板和所述第一转轴相连接。

5.根据权利要求1所述的微流控装置，其特征在于，所述微流控搅拌装置还包括至少一个垫圈，

所述垫圈设置于所述第一盖板和所述连接板之间，且所述垫圈上开设有第三安装孔；所述第三安装孔在所述第一盖板上的垂直投影，位于所述连接板在所述第一盖板上的垂直投影内，且至少覆盖所述第一安装孔。

6.根据权利要求1所述的微流控装置，其特征在于，所述第一安装孔的直径范围为1～10mm。

7.一种搅拌系统，其特征在于，包括如权利要求1-6任一项所述的微流控装置，

所述驱动装置包括驱动器和第二转轴；

所述第二转轴的一端与所述驱动器相连接，另一端与所述连接板可拆卸连接；

所述驱动器用于带动所述第二转轴做旋转动作，进而带动所述搅拌器在所述搅拌腔内运动；

所述搅拌系统还包括第四粘接层，位于所述连接件远离所述叶片的一侧和所述第二转轴之间，用于将所述连接件和所述第二转轴相连接；或者所述第二转轴靠近所述连接板的一侧和所述连接板靠近所述驱动器的一侧通过磁性相吸。

8.一种应用于如权利要求1-6任一项所述的微流控装置的搅拌方法，其特征在于，所述搅拌方法包括：

将所述搅拌器的所述连接件中的所述第一转轴穿过所述第一盖板的所述第一安装孔；

将所述搅拌器的所述叶片置于所述待搅拌液体中，并将所述第一盖板覆盖所述第一开口，且与所述搅拌腔体相连接；

所述微流控芯片中的所述至少两个微流控通道中的液体，分别由所述进出液口向所述搅拌腔内注入，形成所述待搅拌液体，并将所述驱动装置与所述连接件可拆卸连接；其中，所述叶片与所述搅拌腔体的底部之间的垂直距离与所述待搅拌液体的高度之比α满足：0.3≤α≤0.6；

所述搅拌器在所述驱动装置的驱动下，对所述待搅拌液体进行搅拌形成混合液体；

将所述混合液体由所述进出液口排出，并流入所述微流控芯片中的所述至少一个流出微通道；

将所述驱动装置与所述连接件分离，在分离过程中，所述第二盖板的所述上盖将所述连接板卡在所述第一盖板和所述上盖之间。