[发明专利]晶棒带锯机喷嘴有效

专利信息
申请号: 202110035685.3 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112873585B 公开(公告)日: 2023-01-20
发明(设计)人: 孙海峰 申请(专利权)人: 上海新昇半导体科技有限公司
主分类号: B28D7/02 分类号: B28D7/02
代理公司: 上海光华专利事务所(普通合伙) 31219 代理人: 余明伟
地址: 201306 上海市浦东新区中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 晶棒带 锯机 喷嘴
【说明书】:

发明提供一种晶棒带锯机喷嘴,包括壳体、进液口、排液口、分流板及分层板,该喷嘴可改变自排液口排出的液体形状,可在带锯上附着一层均匀分布的带状液体薄膜,在带锯高速运转及切削晶棒时,可避免不均匀流体变成不规则的流线束的现象,从而可获得具有良好平坦度的晶圆,降低晶圆表面产生棱线、裂纹等缺陷的概率,以节约人力及物力资源,提高产品质量,降低成本。

技术领域

本发明属于半导体设备领域,涉及一种晶棒带锯机喷嘴。

背景技术

半导体器件的制造是自切割晶棒制作晶圆开始,目前,市场上普通采用带锯机对晶棒进行切割,以获得晶圆。其中,带锯机一般由机体、支撑架、带锯、供液喷嘴及调节轮等部分构成。作业时,晶棒固定在支撑架上,带锯在高速运转的作用下切割晶棒,供液喷嘴则喷出冷却液以持续冷却高速运转的带锯刀口以实现润滑、降温及排污的作用,从而获得晶圆。

在传统的带锯机中,供液喷嘴的形貌通常为圆形,在切割晶棒时,由于供液喷嘴的形貌,使得自所述供液喷嘴喷出的冷却液的形状为柱状形态,且柱状形态的冷却液在喷射到带锯上时,则会形成圆环状水环,该圆环状水环由于对带锯表面的作用力不均匀(中心区域大于边缘区域),因此随着带锯的高速运转,冷却液会加速运行,形成一束不均匀的水层刀具,并形成不规则的流线束,从而在带锯切削晶棒时,易造成平坦度差,使得切割下来的晶圆的表面存在棱线、裂纹等缺陷。

因此,提供一种晶棒带锯机喷嘴,实属必要。

发明内容

鉴于以上所述现有技术的缺点,本发明的目的在于提供一种晶棒带锯机喷嘴,用于解决现有技术中的晶棒带锯机喷嘴难以在带锯表面形成厚度均匀的液体薄膜,从而造成切割下来的晶圆的表面存在棱线、裂纹等缺陷的问题。

为实现上述目的及其他相关目的,本发明提供一种晶棒带锯机喷嘴,所述晶棒带锯机喷嘴包括:

壳体,所述壳体具有容纳腔,所述壳体为面对称图形,且在具有原点O的X轴、Y轴及Z轴坐标系中,所述壳体的对称面为XOY面以及XOZ面;

进液口,所述进液口与所述容纳腔相连通;

排液口,所述排液口与所述容纳腔相连通,且所述排液口与所述进液口对应设置,所述排液口的中心线及进液口的中心线相重合以作为所述X轴;

分流板,所述分流板位于所述容纳腔内,所述分流板包括第一分流板及第二分流板,所述第一分流板及第二分流板沿所述X轴对称分布,临近所述进液口的分流板入口的宽度小于临近所述排液口的分流板出口的宽度,且所述分流板入口与所述进液口之间具有间距;

分层板,所述分层板位于所述容纳腔内,并与所述Y轴平行设置,且所述分层板位于所述分流板出口与所述排液口之间。

可选地,自所述进液口至所述排液口的延伸方向上,所述容纳腔包括依次相贯通的第一腔室、第二腔室及第三腔室,且所述第一腔室的高度依次减小,所述第二腔室的高度依次增大,所述第三腔室的高度依次减小。

可选地,自所述进液口至所述排液口的延伸方向上,所述第一腔室的宽度逐渐增大。

可选地,自所述进液口至所述排液口的延伸方向上,所述分流板的宽度逐渐增大。

可选地,所述排液口与带锯具有相同的宽度;所述排液口的形貌包括长方形或正方形;自所述排液口排出的液体具有均匀的流动性。

可选地,在沿所述X轴的延伸方向上,所述分流板包括N≥2组。

可选地,在沿所述Y轴的延伸方向上,所述分流板包括M≥2组。

可选地,在所述容纳腔中,所述分流板呈树状分布。

可选地,在沿所述Z轴的延伸方向上,所述分层板包括P≥2个。

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