[发明专利]一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构及其焊接方法有效

专利信息
申请号: 202110038212.9 申请日: 2021-01-12
公开(公告)号: CN112756825B 公开(公告)日: 2022-03-25
发明(设计)人: 陈平;吕雪;宋泽淳;成红霞;刘逸群 申请(专利权)人: 南京三乐集团有限公司
主分类号: B23K28/02 分类号: B23K28/02
代理公司: 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 代理人: 陆志斌
地址: 210009 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 辐冷型 空间 行波 收集 引线 可靠 焊接 结构 及其 方法
【说明书】:

发明公开了一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构及其焊接方法,它包括收集极后盖(1)、瓷柱封接环(2)、绝缘瓷柱(3)、硅橡胶管(4)、瓷柱封接头(5)、焊接帽(6)、焊接头(7)、高压引线(8)、硅橡胶(9)和高压引出镍丝(10)。本发明焊接结构,具有结构简单、操作便捷、可靠性高的特点。本发明焊接方法综合使用机械固定、锡焊焊接、激光焊接3种连接方法,并使用局部灌封的绝缘方法,使用激光焊接可克服焊接操作空间狭小问题;使用机械预固定方法可解决力学试验应力损伤的问题;使用高温焊锡锡焊和硅橡胶局部灌封,防止焊点脱焊和高低温环境中硅橡胶形变量大易失效的问题。

技术领域

本发明涉及了一种空间行波管收集极引线,具体涉及一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构及其焊接方法。

背景技术

连接空间行波管收集极的高压引线是行波管收集极直流供电唯一接口。收集极引线连接失效直接导致行波管收集极供电断开,行波管收集极电极接收电子能力丧失,立即形成大返流(螺流)使行波管螺流过流而无法加电工作。

辐冷型空间行波管收集极引线焊接部位位于热辐射器内部,焊接操作空间狭小;引线焊点需承受力学环境试验应力和-50℃~200℃宽温度环境;引线焊点位置带6kV左右的高电压。这些条件要求行波管收集极引线焊接结构与焊接方法需具备满足这些条件的能力。

鉴于以上条件要求,传统的传导冷却型空间行波管收集极引线焊接结构及其焊接方法已无法适用于辐冷型空间行波管,需要设计一套全新的收集极引线焊接结构与焊接方法。

发明内容

发明目的:本发明在现有技术基础之上,提供一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构与方法,综合使用机械固定、锡焊焊接、激光焊接3种连接方法,并使用局部灌封的绝缘方法。使用激光焊接可克服焊接操作空间狭小问题;使用机械预固定方法可解决力学试验应力损伤的问题;使用高温焊锡锡焊和硅橡胶局部灌封,防止焊点脱焊和高低温环境中硅橡胶形变量大易失效的问题。

技术方案:为了实现以上目的,本发明所采取的技术方案为:

一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构,它包括收集极后盖、瓷柱封接环、绝缘瓷柱、硅橡胶管、瓷柱封接头、焊接帽、焊接头、高压引线、硅橡胶和高压引出镍丝;

所述的绝缘瓷柱一端通过瓷柱封接环焊接在收集极后盖上,绝缘瓷柱另一端与瓷柱封接头焊接,高压引出镍丝穿过绝缘瓷柱和瓷柱封接头,焊接在瓷柱封接头上;所述的瓷柱封接头与焊接帽通过钎焊焊接;所述的高压引线上紧固套有焊接头,并且高压引线的导体芯与焊接头通过锡焊焊接;焊接头与焊接帽之间通过激光焊焊接;结构外套有硅橡胶管,硅橡胶管内部空隙处灌封有硅橡胶构成局部灌封绝缘结构。

作为优选方案,以上所述的一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构,所述的焊接帽为可伐材料制成的薄壁圆筒状结构,在薄壁圆筒一端均布4个窄条,窄条与瓷柱封接头通过钎焊焊接,减小瓷柱封接头与绝缘瓷柱封接应力,同时使灌封硅橡胶时,硅橡胶更易填满内部空隙。

作为优选方案,以上所述的一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构,所述的焊接头为纯镍材料制成的两段式圆柱状结构,在直径较小的一段开设有盲孔,用于套入高压引线,同时在侧壁上靠近两段交界位置开设有圆孔,用于注入焊锡和观察焊接质量;在直径较大一段进行激光焊接部位设置有台阶,直径较大一段端面设置有盲孔,用于让开高压引出镍丝与瓷柱封接头之间的焊点,在此段端面设置有4个缺口,用于使灌封硅橡胶时胶填满内部空隙。

作为优选方案,以上所述的一种辐冷型空间行波管收集极引线高可靠焊接结构,高压引线的导体芯与焊接头通过锡焊焊接。焊接前,首先将高压引线的导体芯端头搪锡并弯折,高压引线端头插入焊接头一端的孔内,使用压线钳挤压固定,从焊接头上的开孔注入焊锡膏,使用热风枪加热熔化焊锡膏,实现高压引线与焊接接头间的锡焊焊接。

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