[发明专利]一种润滑酚醛板

说明书

本发明公开一种润滑酚醛板，用于线路板钻孔的垫板，包括：酚醛板本体，涂覆在所述酚醛板本体上的润滑高分子层，所述润滑高分子层的厚度为40μm‑140μm，润滑高分子层的高分子材料的Tg温度为60℃‑90℃，所述润滑高分子层朝向线路板。润滑高分子层的高分子材料的Tg温度为60℃‑90℃，钻针在钻入润滑高分子层时，钻针的高温会传导给润滑高分子层，使得被钻孔的区域温度升高达到Tg温度，被钻孔的区域的高分子材料便会软化，也即吸收了钻针的热量，降低了钻针的温度，减少了钻针的磨损和损耗，有效延长钻针的使用寿命。而且软化后的高分子材料可以有效清洁钻针上附着的灰尘，有利于快速排屑。

技术领域

本发明涉及线路板加工技术领域，尤其涉及一种润滑酚醛板。

背景技术

由于线路板大多都有用于安装的安装孔和用于导电的通孔，因此线路板需要钻孔。为钻透线路板，线路板的下方多放置一块垫板，以便钻针钻完线路板再钻入垫板内。线路板为铜箔层和连接铜箔的树脂层(其中树脂层中包含有用于提升强度的玻纤布)组成，因此钻针钻孔一般都需要钻过铜箔层和树脂层，因此钻针钻过线路板层时，钻针温度过高，会加快钻针的损耗和磨损，缩短钻针的使用寿命。钻针过热会影响自身切削性能，不能很好的切削铜箔层和玻纤布，导致钻好的孔表面粗糙、凹凸不平，甚至孔表面会伸出未完全切断的玻纤，不良率高，且极易影响后续工序的品质。

因此，现有技术存在缺陷，需要改进。

发明内容

本发明要解决的技术问题是：提供一种润滑酚醛板，降低钻针钻孔时的温度，降低钻针的磨损和损耗，延长钻针的使用寿命。

本发明的技术方案如下：提供一种润滑酚醛板，用于线路板钻孔的垫板，包括：酚醛板本体，涂覆在所述酚醛板本体上的润滑高分子层，所述润滑高分子层的厚度为40μm-140μm，润滑高分子层的高分子材料的Tg温度为60℃-90℃，所述润滑高分子层朝向线路板。优选的，所述酚醛板的厚度为1.0mm-2.0mm。

润滑酚醛板作为垫板放置在线路板下面，其中润滑高分子层朝向线路板，钻针钻透线路板时，钻针会先接触润滑高分子层，然后钻入酚醛板本体。由于润滑高分子层的高分子材料的Tg温度为60℃-90℃，钻针在钻入润滑高分子层时，钻针的高温会传导给润滑高分子层，使得被钻孔的区域温度升高达到Tg温度，被钻孔的区域的高分子材料便会软化，也即吸收了钻针的热量，降低了钻针的温度，减少了钻针的磨损和损耗，有效延长钻针的使用寿命。而且软化后的高分子材料可以有效清洁钻针上附着的灰尘，有利于快速排屑。钻针温度降低后，对铜箔层和玻纤布便有十分好的切削效果，钻针便可对钻好的孔进行修整，将钻好的孔表面修整平整，有效提升产品良率，方便后续工序。

所述润滑高分子层由水溶性涂料附着在酚醛板本体而成；所述水溶性涂料包括：30wt％-50wt％的淀粉，20wt％-33wt％的阿拉伯胶，3wt％-10wt％的聚乙烯醇，5wt％-15wt％丙烯酰胺，5wt％-15wt％的氧化剂，3wt％-7wt％的增塑剂，0.1wt％-0.3wt％的引发剂，0.3wt％-0.7wt％的增稠剂，1.5wt％-3.2wt％的保湿剂。

所述水溶性涂料的制备方法如下：S1：将淀粉加入到容器中，并加入水溶解形成悬浮浆液；S2：使用氢氧化钠水溶液调节PH值为9-11，升温到60摄氏度，再加入30％-70％的双氧水，待反应0.5-1.5小时之后继续加入剩余双氧水，继续反应0.5-1.5小时之后，得到淀粉氧化浆料；在制备淀粉氧化浆料同时，将聚乙烯醇溶液溶解于水中，获得聚乙烯醇水溶液；接着S3：通过稀硫酸将所述的淀粉氧化浆料的PH值调节为3-5，然后，分别加入过引发剂，丙烯酰胺，聚乙烯醇水溶液，增塑剂，并升温到70℃-90℃反应1.5-2.5小时，冷却得到具有黏度的水溶性胶黏溶液；S4：在水溶性胶黏溶液加入阿拉伯胶和保湿剂，形成具有粘接性能的水溶性胶黏溶液；S5：加入增加粘稠度的增稠剂，在无絮状胶体产生的同时最大程度的提高体系黏度，形成水溶性涂料。