[发明专利]一种可改善光学电场传感器输出噪声的封装管壳

权利要求书

1.一种可改善光学电场传感器输出噪声的封装管壳，其特征在于，所述封装管壳包括主体和盖板，其中，

所述主体包括底板和多个侧板，所述底板和所述多个侧板形成容置空间，在所述多个侧板中的两个对侧板分别设有尾纤贯穿孔；

在所述容置空间内设有光学传感器晶片支撑台(3)，所述光学传感器晶片支撑台(3)设有光学传感器晶片安装槽(4)；

所述盖板外廓长度、宽度与所述主体一致，所述盖板能够与所述主体紧密接合，所述盖板是台阶结构，所述盖板的台阶结构尺寸与主体的内径尺寸相匹配。

2.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述多个侧板包括第一侧板、第二侧板、第三侧板及第四侧板，所述第一侧板设有第一尾纤贯穿孔(1)，所述第二侧板设有第二尾纤贯穿孔(2)。

3.根据权利要求2所述的封装管壳，其特征在于，所述第一尾纤贯穿孔(1)和第二尾纤贯穿孔(2)的轴线不在一条直线上。

4.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述光学传感器晶片支撑台(3)的高度设置标准是光学传感器晶片的尾纤穿过第一尾纤贯穿孔(1)和第二尾纤贯穿孔(2)。

5.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述光学传感器晶片安装槽(4)位于光学传感器晶片支撑台(3)上，光学传感器晶片安装槽(4)的轴线与第一尾纤贯穿孔(1)和第二尾纤贯穿孔(2)的轴线不在一条直线上，三者是平行关系。

6.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述主体与盖板采用聚四氟乙烯、聚砜及聚醚醚酮材料中的任意一种。

7.根据权利要求1所述的封装管壳，其特征在于，所述光学传感器晶片安装槽(4)的宽度和深度与光学传感器晶片的宽度和厚度相匹配。

8.根据权利要求2所述的封装管壳，其特征在于，所述第一尾纤贯穿孔(1)和第二尾纤贯穿孔(2)的形状是圆形、正方形及长方形中的任意一种。