[发明专利]天线单元和天线单元制作方法

说明书

本申请提供一种天线单元和天线单元制作方法，涉及天线制作技术领域，天线单元包括天线层、芯片控制层、电磁带隙结构和馈电带线；所述天线层位于所述芯片控制层的一侧；所述电磁带隙结构位于所述天线层靠近所述芯片控制层的一侧；所述馈电带线位于所述天线层的内部，通过上述方案的设置，能够得到一种性能稳定的天线单元。

技术领域

本申请涉及天线制作技术领域，具体而言，涉及一种天线单元和天线单元制作方法。

背景技术

在天线制作过程中，一般是将多个介质层通过压合工艺逐步形成天线层、芯片控制层等，在压合好相应的功能介质层后，一般需要对其进行打孔，以便形成能够使用的天线单元。而在现有技术中，形成天线单元的各个介质层并不具备任何实际功能，仅作为元器件的封装设置，为了防止出现耦合等情况，需要对形成的孔进行多次加工，以通过为不同的孔设置不同的深度来解决耦合等问题，而多次制孔工艺会造成天线单元的损坏，进而影响天线单元的性能。

有鉴于此，如何提供一种性能稳定的天线单元，使本领域技术人员需要解决的。

发明内容

本申请提供了一种天线单元和天线单元制作方法。

本申请的实施例可以这样实现：

第一方面，本申请提供一种天线单元，包括天线层、芯片控制层、电磁带隙结构和馈电带线；

天线层位于芯片控制层的一侧；

电磁带隙结构位于天线层靠近芯片控制层的一侧；

馈电带线位于天线层的内部。

在可选的实施方式中，电磁带隙结构包括电磁带隙接地孔和电磁带隙贴片，天线层包括第一天线介质层、第二天线介质层和第三天线介质层；

第一天线介质层、第二天线介质层和第三天线介质层依次远离芯片控制层设置；

馈电带线位于第二天线介质层和第三天线介质层之间；

电磁带隙接地孔开设于第一天线介质层；

电磁带隙贴片沿电磁带隙接地孔的边缘，设置在第一天线介质层靠近第二天线介质层的一侧；

第三天线介质层远离第一天线介质层的一侧设置有金属层。

在可选的实施方式中，天线层还包括第四天线介质层，第四天线介质层位于第三天线介质层远离第一天线介质层的一侧；

第四天线介质层开设有耦合隔离孔。

在可选的实施方式中，天线单元还包括类同轴结构，类同轴结构位于第一天线介质层和芯片控制层之间，类同轴结构用于实现天线单元的通信交互。

在可选的实施方式中，类同轴结构包括类同轴信号孔和类同轴外导体；

类同轴信号孔开设于芯片控制层、第一天线介质层和第二天线介质层；

类同轴外导体沿类同轴信号孔的开设方向贯穿芯片控制层。

在可选的实施方式中，馈电带线包括第一馈电带线和第二馈电带线，天线单元还包括天线贴片、第一耦合缝隙和第二耦合缝隙；

第一耦合缝隙与第一馈电带线、以及第二耦合缝隙与第二馈电带线，用于实现双圆极化馈电；

天线贴片位于天线层远离芯片控制层的一侧，天线贴片的贴片切角用于实现圆极化。

第二方面，本申请提供一种天线单元制作方法，用于制作形成前述实施方式中任一项的天线单元，方法包括：

提供天线层；

将馈电带线设置在天线层内部；

将电磁带隙结构设置在天线层的一侧；