[发明专利]具有射频芯片和波导结构的射频装置

说明书

本公开的各实施例涉及具有射频芯片和波导结构的射频装置。射频装置包括半导体封装，该半导体封装包括射频芯片和射频天线。半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号。

技术领域

本公开总体上涉及射频(英文“Radio Frequency”(RF))技术。特别地，本公开涉及具有RF芯片和波导结构的RF装置。

背景技术

RF装置例如可以用于汽车安全应用。因此，例如雷达传感器可以用于盲点识别、自动巡航控制、防碰撞系统等。在此，RF装置可以安装在电路板上，该电路板尤其可以具有昂贵的RF层压板。在常规的RF系统中，RF信号可以通过平面波导在布置在电路板上的部件之间传输。在此，在相邻的平面波导之间可能会发生损耗和串扰。RF装置制造商一直在力求改善其产品。特别地，期望的是，提供可以低成本制造的高性能RF装置。

发明内容

各个方面涉及一种射频装置。该射频装置包括半导体封装。该半导体封装包括射频芯片和射频天线，其中半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中半导体封装的表面朝向电路板。射频装置还包括波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号。

各个方面涉及一种用于制造射频装置的方法。该方法包括构造半导体封装。该半导体封装包括射频芯片和射频天线，其中该半导体封装被设计为通过半导体封装的至少一个连接元件与电路板进行机械和电气连接，其中该半导体封装的表面朝向电路板。此外，该方法还包括构造波导结构，该波导结构被定向在与半导体封装的表面平行的方向上，其中射频天线被设计用于以下至少一项：在与半导体封装的表面平行的方向上向波导结构中辐射，或者在与半导体封装的表面平行的方向上通过波导结构接收信号。

附图说明

图1示意性地示出了根据本公开的RF装置100的横截面侧视图。

图2包含图2A和图2B，图2A和图2B示意性地示出了根据本公开的波导结构200A和200B的横截面侧视图。

图3示意性地示出了根据本公开的波导结构300中的电场分布的横截面侧视图。

图4示意性地示出了根据本公开的波导结构400中的电场分布的横截面侧视图。

图5包含图5A和图5B，图5A和图5B示意性地示出了根据本公开的RF装置500的俯视图和横截面侧视图。

图6包含图6A和图6B，图6A和图6B示意性地示出了根据本公开的RF装置600的俯视图和横截面侧视图。

图7示意性地示出了根据本公开的RF装置700的横截面侧视图。

图8示意性地示出了根据本公开的RF装置800的横截面侧视图。

图9示意性地示出了根据本公开的RF装置900的横截面侧视图。

图10示意性地示出了根据本公开的RF装置1000的俯视图。

图11示意性地示出了根据本公开的具有RF装置的RF系统1100。

图12示出了根据本公开的用于制造RF装置的方法的流程图。

具体实施方式