[发明专利]一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法在审
申请号: | 202110039893.0 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112635333A | 公开(公告)日: | 2021-04-09 |
发明(设计)人: | 张浩;张禹;陈雄;武永华;颜峰坡 | 申请(专利权)人: | 福建江夏学院 |
主分类号: | H01L21/34 | 分类号: | H01L21/34;H01L29/786 |
代理公司: | 福州元创专利商标代理有限公司 35100 | 代理人: | 修斯文;蔡学俊 |
地址: | 350108 福建省福州*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 znsno 薄膜晶体管 制备 方法 | ||
1.一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:包括以下步骤:
(1)将二水合氯化锡SnCl2·2H2O和醋酸锌二水合物Zn(CH3COO)2·2H2O加入 2-甲氧基乙醇中,构成ZTO前驱体溶液,再加入单乙醇胺MEA作为稳定剂;将制备的溶液进行水浴加热,然后在室温下放置;
(2)利用原子层沉积ALD在清洁的p型硅晶片上制备 HfO2介质层;
(3)将步骤(1)获得的ZTO前驱体溶液旋涂在HfO2薄膜上,接下来将涂覆的薄膜放置在盛有氨水容器上方,具有挥发性NH3扩散到有源层薄膜表面;然后用热板对薄膜加热;
(4)通过真空热蒸发制备约200纳米铝薄膜,并通过掩模版制备出源极和漏极。
2.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(1)中Sn和Zn的摩尔比在3:7。
3.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(1)中水浴加热具体为60°C搅拌下2小时;所述室温下放置12小时。
4.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(2)HfO2介质层制备条件为:在250°C下使用四(二甲胺基)鉿TDMAH和H2O作为前驱体。
5.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(2)HfO2介质层厚度为30 nm。
6.根据权利要求5所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:所述HfO2介质层制备具体为:以500 rpm的速度旋转5 s,然后以3000 rpm的速度旋转30s以获得30纳米厚的薄膜。
7.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(2)原子层沉积条件为:腔室压力控制在小于10mbar。
8.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(3)将涂覆的薄膜放置在盛有氨水容器上方的时间为2-6分钟。
9.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(3)用热板在300°C下对薄膜加热10分钟。
10.根据权利要求1所述的一种ZnSnO薄膜晶体管的制备方法,其特征在于:步骤(3)热板对薄膜加热结束后,所有器件在500°C退火炉中放置2小时。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造