[发明专利]一种集成电路测试装置及测试方法

说明书

本发明公开了一种集成电路测试装置，包括用于装载集成电路的测试平台，设置在测试平台外周侧的测试装置，以及与所述测试装置电性连接的中心控制系统。本发明为集成电路各个测试引脚均设置有独立的测试通道，实现对相邻测试引脚间的隔绝作用同时避免相邻测试引脚在测试探针的连接下出现重复误触导致测试短路，保证测试的准确性，而且利用移位机构控制测试通道与所述集成电路测试引脚呈相同间距排布，能够适应各种类型的集成电路的测试，从而提高了整体装置的适应性。

技术领域

本发明涉及电路测试技术领域，具体涉及一种集成电路测试装置及测试方法。

背景技术

集成电路(integrated circuit)是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构，而集成电路的测试是对集成电路进行器件测试，即通过测量对于集成电路的输出响应和预期输出比较以确定或评估集成电路元器件功能和性能的过程，是验证设计、监控生产、保障质量的有效手段。

集成电路在制作完成后通常外设有测试引脚用于测试信号的输入和输出，现有技术中CN201820079113.9公开了一种集成电路测试装置，其结构包括底座、电路测试座、测试探针、探针连接板、旋转杆头、连接杆、锁扣、支撑杆、手柄、前顶板、电仪表，测试探针通过螺丝与探针连接板贯穿连接并且水平设有三个，旋转杆头垂直安装于探针连接板上端并且与连接杆相连接，锁扣设有两个并且下端通过螺丝贯穿于连接杆顶部，锁扣上端通过螺丝与支撑杆相连接，通过装置中的测试电偶对电路进行测试，然后膨胀空间加强了装置内侧软硬程度，以及通过机体进行减小硬度，从而减小装置在使用时对电路的冲击而导致损坏，从而加强了装置的实用性，加快了工作效率。

虽然上述集成电路测试装置能够对集成电路进行测试，但是仅能对简单的集成电路进行测试，在复杂集成电路具备多个测试引脚情况下，未作测试隔离会造成测试探针在相邻测试引脚间短路误触的影响测试准确性，同时不同规格的集成电路的测试引脚间的间距不完全一致，而上述集成电路测试装置中固定的测试探针难以满足测试需求，适应性差。

发明内容

本发明的目的在于提供一种集成电路测试装置，以解决现有技术中未作测试隔离会造成测试探针在相邻测试引脚间短路误触的影响测试准确性，固定的测试探针难以满足不同规格的集成电路测试需求，适应性差的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明具体提供下述技术方案：

一种集成电路测试装置，包括用于装载集成电路的测试平台，设置在测试平台外周侧的测试结构，以及与所述测试结构电性连接的中心控制系统，其中，

所述测试结构包括与所述集成电路测试引脚一一匹配的测试通道，设置于测试通道端部的测试探针，以及用于控制所有测试通道中测试信号传输的测试信号模块，所述测试信号模块包括测试输入单元和测试输出单元，所述测试输入单元将测试输入信号沿测试探针传输到测试输入端引脚进行功能测试，所述测试输出单元将测试输出端引脚的测试输出信号传输到中心控制系统进行测试结果分析。

作为本发明的一种优选方案，所述测试平台包括支撑座以及设置在支撑座中部的容置腔体和限位腔体，所述限位腔体位于所述容置腔体的上端部并与容置腔体构成用于对集成电路进行夹持固定的组合结构，所述组合结构的外周部形成供测试通道伸入与测试引脚电性连接的条形开口；

所述测试结构还包括对称设置在所述支撑座两侧的测试支撑件以及置于测试支撑件上的位移机构，所述测试通道设置于所述位移机构上，且位移机构用于使所述测试通道在所述条形开口内平移以使得所述测试通道端部的测试探针与集成电路测试引脚匹配连接。