[发明专利]一种半导体生产用晶圆缺陷检测机

权利要求书

1.一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于，包括：

检测台(1)；

转动机构(2)，所述转动机构(2)设置在所述检测台(1)上；

转盘(3)，所述转盘(3)固定在所述转动机构(2)上；

至少三个第一垫板机构(4)，至少三个所述第一垫板机构(4)等角度设置在所述转盘(3)上；

L型板(5)，所述L型板(5)固定在所述检测台(1)上；

高度调节机构(6)，所述高度调节机构(6)设置在所述L型板(5)上；

CCD高清数字摄像机(7)，所述CCD高清数字摄像机(7)固定在所述高度调节机构(6)上；

至少两个机械手臂机构(8)，至少两个所述机械手臂机构(8)均固定在所述检测台(1)上；

进料传送带(10)和出料传送带(11)，所述进料传送带(10)和所述出料传送带(11)上均设置有多个第二垫板机构(9)。

2.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述转动机构(2)包括第一伺服电机(201)、传动部(202)、轴承座(203)、转轴(204)和第一安装板(205)，所述第一伺服电机(201)和所述轴承座(203)均固定在所述检测台(1)上，所述转轴(204)固定在所述轴承座(203)上的轴孔中，所述第一伺服电机(201)的输出通过所述传动部(202)与所述转轴(204)传动连接，所述第一安装板(205)固定在所述转轴(204)上，所述转盘(3)通过螺钉安装在所述第一安装板(205)上。

3.根据权利要求2所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述传动部(202)包括第一齿轮(2021)和第二齿轮(2022)，所述第一齿轮(2021)和所述第二齿轮(2022)分别固定在所述第一伺服电机(201)的输出轴和所述转轴(204)上，所述第一齿轮(2021)和所述第二齿轮(2022)相啮合。

4.根据权利要求3所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述第二齿轮(2022)和所述第一齿轮(2021)的齿数比为2-10:1。

5.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述检测台(1)上通过螺钉安装有防护箱(15)，所述防护箱(15)设置在所述转动机构(2)的外侧。

6.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述第一垫板机构(4)包括第一长垫板(401)和两个第一短垫板(402)，所述第一长垫板(401)和两个所述第一短垫板(402)均固定在所述转盘(3)上，两个所述第一短垫板(402)对称设置在所述第一长垫板(401)的两侧。

7.根据权利要求1所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述高度调节机构(6)包括第一伺服电缸(601)和第二安装板(602)，所述第一伺服电缸(601)通过螺钉安装在所述L型板(5)上，所述第一伺服电缸(601)的输出轴贯穿所述L型板(5)，所述第二安装板(602)固定在所述第一伺服电缸(601)的输出轴上，所述CCD高清数字摄像机(7)固定在所述第二安装板(602)上。

8.根据权利要求7所述的一种半导体生产用晶圆缺陷检测机，其特征在于：所述L型板(5)上开设有若干个导向孔(12)，所述第二安装板(602)上固定有连接板(13)，所述连接板(13)上固定有与所述导向孔(12)相对应的导向杆(14)，所述导向杆(14)滑动连接在相对应的所述导向孔(12)中。