[发明专利]一种冷却传送式电路板喷锡装置

说明书

本发明涉及喷锡设备技术领域，具体地说，涉及一种冷却传送式电路板喷锡装置。其包括喷锡体，所述喷锡体至少包括固定装置，所述固定装置包括固定架、滑动板、板口、齿口、上齿轮盘、上转轴、下齿轮盘和所下转轴，所述上转轴的表面安装有固定块和上转盘；喷锡机构，所述喷锡机构包括凸轮、第一电机、导向轮、固定夹、横柱、喷锡箱、喷锡管、喷头和冷却装置，所述冷却装置包括上板和下板，所述下板的表面开设螺纹液腔，靠近所述喷锡箱的底部内侧相对滑动连接有导轨、回位弹簧和竖板。本发明通过固定装置对于电路板造成一定的固定作用，同时在固定后可进行位置的滑动，再经中上方安装的喷锡机构可对于固定装置上的电路板形成往复运动降温喷锡。

技术领域

本发明涉及喷锡设备技术领域，具体地说，涉及一种冷却传送式电路板喷锡装置。

背景技术

喷锡，通过喷枪或碟式雾化器，借助于压力或离心力，分散成均匀而微细的雾滴，施涂于被涂物表面的涂装方法。因喷锡作业生产效率高，适用于手工作业及工业自动化生产，应用范围广主要有五金、塑胶、家私、军工、船舶等领域，是现今应用最普遍的一种涂装方式。

在目前的生产业中，对于电路板的生产同样需要用到锡液的喷涂处理，即电路板喷锡。在对于目前的电路板喷锡时，现有的喷锡设备多通过将电路板放置于一定位置进行定点喷锡，其中因锡液多为液体在落入电路板的表面时，需要一定时间的冷却成形，当环境的天气呈炎热时，锡液可能难以成形，但是现有的设备并不附带将锡液进行一定的微弱冷却处理结构，以至于锡液在落入电路板的表面需要长时间的冷凝固成形，同时现有的对电路板的固定装置多为不可移动时，以至于对电路板在喷锡后受到的风干效果低下。鉴于此，我们提出一种冷却传送式电路板喷锡装置，以便于解决现存在的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种冷却传送式电路板喷锡装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明目的在于提供了一种冷却传送式电路板喷锡装置，包括喷锡体，所述喷锡体至少包括：

固定装置，所述固定装置包括对称安装的固定架，所述固定架呈中空的矩形结构，所述固定架的内部均安装有相对的滑动板，所述滑动板的表面相对开设有板口，所述板口用于对电路板的卡接安置，所述固定架的表面侧端均开设有齿口，相对所述固定架之间经齿口啮合连接有上齿轮盘，所述上齿轮盘的表面中心转动连接有上转轴，所述上齿轮盘的表面侧端啮合连接有下齿轮盘，所述下齿轮盘用于对上齿轮盘的转动，所述下齿轮盘的表面连接有下转轴，所述下转轴的表面安装有固定块，所述下转轴的一端部设置有上转盘；

本发明的固定装置在具体使用时，通过将电路板置于固定架的内部，底部的工作台对于固定架形成接触安置，将电路板卡入相对滑动板表面开设的板口的内部，其电路板得到固定作用，其中在固定架的相对内侧均开设的固定凹口，可使得在滑动板另一侧端亦可对于电路板的材料的安置卡接，通过将上转盘转动，以至于下转轴发生转动，其下齿轮盘同步转动，即啮合连接的上齿轮盘同步转动，进而相对啮合连接的固定架发生相对运动，即电路板得到风冷效果，再反向转动上转盘，以至于固定架会做反向运动，即可实现循环风冷效果，以对于在喷锡完毕后可置于电路板的表面风干程度加快，即达到循环冷却效果。

喷锡机构，所述喷锡机构位于所述固定装置的正上方中部，所述喷锡机构包括工作板，所述工作板呈“L”形，所述工作板的上表面安装有底盘，所述底盘的上方连接有凸轮，所述凸轮的上表面转动连接有第一电机，所述凸轮的侧表面滑动连接有导向轮，所述导向轮的表面转动连接有固定夹，所述固定夹的表面端部安装有横柱，所述横柱的表面活动连接有活动块，所述横柱的另一端部设置有呈开口向上的矩形结构的喷锡箱，所述喷锡箱用于对锡液的存放，所述喷锡箱的两端部均设置有喷锡管，所述喷锡管的底部安装有喷头，所述喷锡箱的底部设置有冷却装置，所述冷却装置包括上板和下板，所述上板用于对所述下板的密封，所述下板的表面开设有螺纹液腔，所述螺纹液腔用于储存冷却液，靠近所述喷锡箱的底部内侧相对滑动连接有导轨，所述导轨与所述工作板安装固定，所述喷锡箱的表面端部安装有回位弹簧，所述回位弹簧的端部安装有竖板；