[发明专利]一种电子设备

说明书

本发明实施例公开了一种电子设备，包括金属后盖；天线电路板，天线电路板设置有接地面和设置在天线电路板边缘的金属化邮票孔，接地面与金属化邮票孔电连接；塑胶材质的天线支架，天线支架设置有容纳天线电路板的容纳腔，容纳腔的侧壁上端设置有与金属后盖配合的第一平面，容纳腔的侧壁和第一平面设置有金属层，金属化邮票孔与侧壁抵接，以使得接地面通过金属化邮票孔、侧壁的金属层和第一平面的金属层与金属后盖电连接。实现了天线电路板的接地面与电子设备的金属后盖电连接来接地，提高了天线电路板的接地性能，从而使天线和电子设备整机中的地有效连接且形成金属屏蔽结构，减小了电子设备整机内部电子器件对天线的干扰，提高了系统灵敏度。

技术领域

本发明涉及天线技术领域，尤其涉及一种电子设备。

背景技术

随着5G通信技术的发展，电子设备中通常配置有天线来实现无线通信。

如图1所示的电子设备包括金属后盖1＇、塑胶材质的天线支架2＇、天线电路板3＇以及金属屏蔽罩4＇，天线电路板3＇通过天线支架2＇固定在金属后盖1＇上，金属屏蔽罩4＇覆盖在天线支架2＇上对天线电路板3＇进行电磁屏蔽。然而天线电路板3＇是独立于电子设备整机的，天线电路板3＇的接地措施仅依靠天线电路板3＇上的排线和电子设备上的大地相接，导致天线电路板3＇接地的面积有限，天线电路板3＇接地性能差，天线电路板易被整机中其他电子器件干扰。

发明内容

本发明实施例的目的在于：提供一种电子设备，以解决天线电路板通过塑胶的天线支架连接在金属后盖上，天线电路板接地受限的问题。

为达此目的，本发明实施例采用以下技术方案：

提供一种电子设备，包括：

金属后盖；

天线电路板，所述天线电路板设置有接地面和设置在所述天线电路板边缘的金属化邮票孔，所述金属化邮票孔与所述接地面电连接；

塑胶材质的天线支架，所述天线支架设置有容纳所述天线电路板的容纳腔，所述容纳腔的侧壁上端设置有与所述金属后盖配合的第一平面，所述容纳腔的侧壁和所述第一平面设置有金属层，所述金属化邮票孔与所述侧壁抵接，以使得所述接地面通过所述金属化邮票孔、所述侧壁的金属层以及所述第一平面的金属层与所述金属后盖电连接。

可选地，所述金属层为电镀在所述侧壁和所述第一平面上的铜层。

可选地，所述金属层为与所述侧壁和所述第一平面一体成型的金属片。

可选地，所述天线电路板的边缘包覆有导电泡棉或者导电布。

可选地，所述电子设备还包括金属边框，所述第一平面上还设置有卡扣，所述天线支架通过所述卡扣卡接到所述金属边框上，所述卡扣与所述金属边框的接触面设置有卡扣金属层，所述卡扣金属层与所述第一平面上的金属层电连接。

可选地，所述电子设备还包括覆盖在所述天线支架上的金属屏蔽罩，所述第一平面上设置有与所述金属屏蔽罩抵接的第二平面，第二平面设置有金属层，所述第二平面的金属层与所述第一平面的金属层电连接。

可选地，所述天线电路板包括介质基板以及设置在所述介质基板上的辐射单元。

可选地，所述介质基板上设置有射频芯片，所述辐射单元与所述射频芯片连接。

可选地，所述辐射单元与所述射频芯片设置在所述介质基板的不同表面上。

可选地，所述辐射单元的数量为一个或者一个以上。