[发明专利]发光装置和水杀菌装置在审
申请号: | 202110041516.0 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN113161467A | 公开(公告)日: | 2021-07-23 |
发明(设计)人: | 斋藤千寿;山根贵好 | 申请(专利权)人: | 斯坦雷电气株式会社 |
主分类号: | H01L33/58 | 分类号: | H01L33/58;C02F1/32 |
代理公司: | 北京三友知识产权代理有限公司 11127 | 代理人: | 朱丽娟;崔成哲 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 发光 装置 杀菌 | ||
提供发光装置和水杀菌装置。防止从发光元件朝向其侧面方向的深紫外光从圆顶状的罩部件的下侧端部进行照射。发光装置(10)具有:形成有供电用的电极的基板(3)、搭载于基板(3)之上且发出深紫外光的发光元件(1)、以及外周的端部固定于基板(3)且以气密状态覆盖包含发光元件(1)的空间(S)的圆顶状的罩部件(2)。罩部件(2)在端部的周围的至少一部分具有遮挡从发光元件(1)发出的深紫外光的遮光部(8)。
技术领域
本发明涉及使用发出深紫外光的半导体发光元件的发光装置。
背景技术
发出深紫外光的半导体发光元件是以如下方式形成的:在蓝宝石等单晶基板上将氮化铝(AlN)层作为模板层,在其上使包含发光层等的半导体多层膜结构外延生长,或者在氮化铝单晶基板上使包含发光层等的半导体多层膜结构外延生长。在这种半导体发光元件中,基底的AlN层(或AlN单晶基板)容易由于水分发生水解并变质,因此,使用该半导体发光元件的发光装置具有利用玻璃等透明的部件对安装了半导体元件的封装基板进行密封的结构(专利文献1-3)。
专利文献1和2所记载的发光装置通过倒装芯片接合将发光元件安装于形成有凹部的封装基板的凹部,在封装基板之上接合平板上的透明窗部件,对由凹部和透明体包围的空间进行密封。在这些现有文献所记载的发光装置中,在封装基板与窗部件之间的接合面形成层叠了多个金属或氧化硅膜等而成的接合层,由此确保安装有发光元件的空间的气密性、发光元件的可靠性。此外,在专利文献2中记载了:在窗部件侧,也在端部形成金属层,接合材料沿着金属层形成圆角(Fillet),由此减少施加给平板状的窗部件的应力。
此外,在专利文献3中公开了如下的结构的发光装置:在安装有发光元件的平板上的封装基板上固定间隔件,在其上固定玻璃板,其中上述间隔件形成有使发光元件露出的贯通孔。在专利文献3中还公开了如下结构:在玻璃板的固定于基板的面形成凹部,玻璃板兼作为间隔件。
但是,在这些专利文献1-3所记载的发光装置中,取出来自发光元件的光的窗部件或玻璃板是平板上的透明体,因此,来自发光元件的光的一部分在透明体的下表面即光照射到的一面被反射一部分,因此,存在光的取出效率降低这样的问题。
现有技术文献
专利文献
专利文献1:日本特许第6294417号公报
专利文献2:日本特许第5866561号公报
专利文献3:日本特开2015-18873号公报
发明内容
[发明要解决的问题]
为了改善发光装置的光取出效率,本申请人提出了利用圆顶状的透明体对安装于基板的发光元件进行气密性地密封的发光装置。在该发光装置中,圆顶状的透明体在外周具有凸缘部,经由接合材料将凸缘部与基板接合,由此,将发光元件气密性地密封在由透明体和基板包围的空间中。从发光元件发出的深紫外光从圆顶状的透明体向发光装置的外侧出射。此时,光所入射的透明体的面和光从透明体出射的面是曲面,因此,光以接近与透明体的面垂直的角度进入透明体的面,抑制了入射面和出射面处的反射,能够实现较高的光取出效率。
但是,在该发光装置中,产生从发光元件朝向其侧面方向的光还从圆顶状的透明体的下侧、即固定于基板的凸缘部向外侧照射这样的问题。由于深紫外光的能量高,因此,针对细菌、霉菌具有高杀菌/杀霉效果,但是,存在由于被照射而使塑料等急速劣化这样的问题。此外,也不宜对人体直接照射。
本发明是为了解决具有上述圆顶形状的透明体(以下也称为罩部件)的发光装置中的新问题而完成的,其目的在于,防止从发光元件朝向其侧面方向的深紫外光从圆顶状的罩部件的下侧端部进行照射。
[用于解决问题的手段]
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