[发明专利]一种集总元件不等功分器及设计方法有效
申请号: | 202110041855.9 | 申请日: | 2021-01-13 |
公开(公告)号: | CN112886175B | 公开(公告)日: | 2022-03-04 |
发明(设计)人: | 杨瑾屏;宋艳汝;刘志 | 申请(专利权)人: | 上海科技大学 |
主分类号: | H01P5/16 | 分类号: | H01P5/16;H01P5/12 |
代理公司: | 上海申汇专利代理有限公司 31001 | 代理人: | 徐俊;柏子雵 |
地址: | 201210 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 元件 不等 功分器 设计 方法 | ||
1.一种集总元件不等功分器,其特征在于,电路结构由输入端口并联到地的电容C1,输入端口分别到输出端口一、输出端口二的电感L1和电感L3,输出端口一和输出端口二之间的串联的隔离电阻R和电容C2,以及隔离电阻R和电容C2之间并联到地的电感L2组成;
输入端口、输出端口一和输出端口二均具有端口阻抗匹配性能;输出端口一和输出端口二具有相等的非±90°相移,以及不相等的功率分配比,并且互相隔离。
2.如权利要求1所述的一种集总元件不等功分器,其特征在于,在所述电路结构内插入电长度为整数倍波长的传输线结构。
3.如权利要求1所述的一种集总元件不等功分器,其特征在于,所述电容C1、电容C2采用引线直插或者贴片封装的电容,或者采用高/低阻抗传输线所等效的等值电容;
所述电感L1、电感L2、电感L3采用引线直插或者贴片封装的电感,或者采用高/低阻抗传输线所等效的等值电感;
所述隔离电阻R采用引线直插或者贴片封装的电阻。
4.如权利要求1所述的一种集总元件不等功分器,其特征在于,所述电路结构所采用的电路工艺是采用PCB电路工艺实现,或采用单片微波集成电路、薄膜印刷电路、厚膜印刷电路、低温共烧陶瓷工艺实现。
5.一种如权利要求1所述的集总元件不等功分器的设计方法,其特征在于,如权利要求1所述的集总元件不等功分器中所述电容C1、所述电容C2、所述电感L1、所述电感L2、所述电感L3、所述隔离电阻R的参数值则由下式(1)-(6)计算:
L1=Zs/ω0 (1)
L2=kL1/(k-1) (2)
L3=L1/k (3)
C1=C2=1/(Zsω0) (4)
R=Zs (5)
θ=tan-1(1-1/k) (6)
式(1)至式(6)中,Zs是端口阻抗,ω0是中心工作频率对应的角频率值,k2是输出端口一、输出端口二的功率分配比,其中,k2>1,θ是输入端口与输出端口一或输出端口二之间的相移。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海科技大学,未经上海科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110041855.9/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。