[发明专利]基于多层并排插接升降的计算机用主存储器有效

专利信息
申请号: 202110041914.2 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112698701B 公开(公告)日: 2022-04-15
发明(设计)人: 江建;梁毅 申请(专利权)人: 湖南文理学院
主分类号: G06F1/18 分类号: G06F1/18;G06F1/20;B01D46/10;B01D46/00
代理公司: 常德天弘知识产权代理事务所(普通合伙) 43245 代理人: 刘红祥
地址: 415000 湖南*** 国省代码: 湖南;43
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摘要:
搜索关键词: 基于 多层 并排 插接 升降 计算机 主存储器
【权利要求书】:

1.基于多层并排插接升降的计算机用主存储器,包括底部固定装置(10)以及安装在所述底部固定装置(10)顶端的连接装置(20),其特征在于:所述底部固定装置(10)至少包括;

安装板(110),所述安装板(110)包括顶板(111),所述顶板(111)底端安装有底板(112),所述底板(112)与所述顶板(111)截面尺寸保持吻合,所述底板(112)以及顶板(111)顶端均设置有若干螺纹孔(113),两所述螺纹孔(113)保持圆心水平一致,且大小尺寸保持吻合,两所述螺纹孔(113)之间连接有丝杆(114),所述丝杆(114)与所述螺纹孔(113)螺纹连接,所述丝杆(114)顶端设置有螺母(115),所述螺母(115)安装在所述底板(112)顶端,所述螺母(115)与所述丝杆(114)螺纹连接;

主存储器安装装置(120),所述主存储器安装装置(120)设置有若干个,所述主存储器安装装置(120)安装在所述顶板(111)顶端位置,所述主存储器安装装置(120)包括底座(121),所述底座(121)顶端位置设置有空槽,所述底座(121)顶端空槽两侧设置有若干卡齿(122),两所述卡齿(122)保持对称安装,两所述卡齿(122)之间安装有主存储器本体(123),所述主存储器本体(123)与两所述卡齿(122)插接配合;

所述连接装置(20)包括防尘板(210),所述防尘板(210)安装在所述安装板(110)顶端,所述防尘板(210)顶端两侧安装有若干侧杆(211),两所述侧杆(211)之间间隙保持一致,所述防尘板(210)顶端靠进中间位置开设有若干通风槽(212),所述防尘板(210)顶端两侧均设置有固定槽(213),所述固定槽(213)两端侧面均设置有转孔(214)。

2.根据权利要求1所述的基于多层并排插接升降的计算机用主存储器,其特征在于:所述顶板(111)顶端两侧均安装有侧板(1111),所述侧板(1111)顶端设置有若干侧槽(1112),所述侧槽(1112)截面尺寸与所述侧杆(211)截面尺寸保持吻合,所述侧槽(1112)与所述侧杆(211)插接配合。

3.根据权利要求2所述的基于多层并排插接升降的计算机用主存储器,其特征在于:所述顶板(111)顶端设置有顶槽(1113),所述顶槽(1113)呈十字交叉型结构,所述顶槽(1113)底端设置有挡接杆(1114),所述挡接杆(1114)对其顶槽(1113)进行密封处理,所述挡接杆(1114)顶端安装有冷凝管(1115),所述冷凝管(1115)安装在所述顶槽(1113)内部。

4.根据权利要求1所述的基于多层并排插接升降的计算机用主存储器,其特征在于:所述螺母(115)侧面套接有一对螺母套(1151),所述螺母套(1151)内端尺寸与所述螺母(115)外端截面尺寸保持吻合,两所述螺母套(1151)侧面均设置有若干套齿(1152),所述套齿(1152)呈三角块板状结构,两所述套齿(1152)之间缝隙密集。

5.根据权利要求3所述的基于多层并排插接升降的计算机用主存储器,其特征在于:所述顶板(111)以及底板(112)左右两端侧面均设置有插接槽(116),所述顶板(111)以及底板(112)前后两端侧面均安装有限位杆(117),所述限位杆(117)呈十字交叉杆状结构,两所述限位杆(117)之间设置有限位板(118),所述限位板(118)侧面设置有限位槽(119),所述限位槽(119)截面尺寸与所述限位杆(117)截面尺寸保持吻合。

6.根据权利要求1所述的基于多层并排插接升降的计算机用主存储器,其特征在于:所述通风槽(212)顶端安装有通风装置(220),所述通风装置(220)包括转轴(221),所述转轴(221)侧面底端安装有若干连接杆(222),所述连接杆(222)另一端与所述通风槽(212)侧面固定连接,所述转轴(221)顶端套接有扇叶(223),所述扇叶(223)内接有电源,所述扇叶(223)与所述转轴(221)转动连接。

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