[发明专利]通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法

权利要求书

1.通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，其特征在于：包括以下步骤：

步骤一：将电路的所有晶体管拆分为尺寸大小相同的单元晶体管；

步骤二、将经步骤一拆分后的单元晶体管进行电路仿真，验证电路的功能及性能是否达标，提取拆分后每个单元晶体管的电流和功耗参数；

步骤三、建立拆分后单元晶体管的等效模型，对所述等效模型进行热量分布分析，获取单元晶体管的自身发热量和热扩散关系；

步骤四、根据所述热扩散关系，结合版图设计需遵循的物理设计规则的约束，进行尺寸调整和器件间距的拉伸，最终分散热点优化热布局。

2.根据权利要求1所述的通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，其特征在于：步骤一的具体做法为：从Cadence获取电路中所有晶体管参数，取沟道宽长比的公约数，然后拆分为尺寸大小相同的晶体管。

3.根据权利要求2所述的通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，其特征在于：对于大尺寸晶体管的拆分，进行沟道的纵向或横向拆分。

4.根据权利要求3所述的通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，其特征在于：所述纵向或横向拆分为二等分拆分、四等分拆分、八等分拆分或十六等分拆分。

5.根据权利要求1所述的通过拆分晶体管优化集成电路版图热分布的方法，其特征在于：步骤三所述等效模型是指与拆分后单元晶体管相同功率、相同尺寸的模型。