[发明专利]一种高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺在审

专利信息
申请号: 202110044746.2 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112812373A 公开(公告)日: 2021-05-18
发明(设计)人: 安丛举 申请(专利权)人: 江西龙泰新材料股份有限公司
主分类号: C08K9/10 分类号: C08K9/10;C08K9/02;C08K3/04;C08G69/32;C08G69/28;D01F6/90;D01F1/10;D01D5/06;D01D5/34
代理公司: 北京金智普华知识产权代理有限公司 11401 代理人: 杨采良
地址: 341200 *** 国省代码: 江西;36
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摘要:
搜索关键词: 一种 强度 导电 纤维 及其 成型 工艺
【权利要求书】:

1.一种高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,制备包含以下步骤:

S1:合成杂环二胺改性的碳纳米管;

S2:对苯二甲酰胺与对苯二胺以及氨基化碳纳米管合成碳纳米管改性杂环芳纶纺丝原液;

S3:利用同轴湿法拉丝的方法,制备聚酯包覆芳纶纤维复合芯材。

2.根据权利要求1所述的高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,所述碳纳米管为多壁碳纳米管(MWNTs),具体改性方式如下:a先将MWNTs加入硝酸中超声处理,之后过滤,然后干燥;

b将酸化处理的碳纳米管加入氯化亚砜(SOCl2)中,混合回流;

c最后在搅拌情况下,逐滴加入2-(4-氨基苯基)-5-氨基苯并咪唑(PABZ),得到氨基功能化MWNTs。

3.根据权利要求1所述的高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,对苯二甲酰胺,对苯二胺,氨基化碳纳米管的摩尔比为4:2-3:1-2。

4.根据权利要求1所述的高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,所述聚酯为聚苯酯,聚酯包覆芳纶纤维复合芯材重量比例为聚酯1:碳纳米管改性杂化芳纶纤维5-10。

5.根据权利要求1所述的高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,所述聚酯包覆芳纶纤维复合芯材直径为0.5-1mm。

6.根据权利要求2所述的高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,所述MWNTs直径为5-20nm,长径比为50-200。

7.根据权利要求2所述的高强度导电芳纶纤维芯材及其成型工艺,其特征在于,所述氨基功能化MWNTs,有机占总重量的15-25%。

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