[发明专利]电连接器、连接器组合和制造电连接器的方法在审

专利信息
申请号: 202110045442.8 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN114765329A 公开(公告)日: 2022-07-19
发明(设计)人: 李新磊;徐锋平;陈巧莉 申请(专利权)人: 泰科电子(上海)有限公司
主分类号: H01R13/648 分类号: H01R13/648;H01R13/40;H01R13/02;H01R43/20
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 孙纪泉
地址: 200131 上海市中国(上海)自由*** 国省代码: 上海;31
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摘要:
搜索关键词: 连接器 组合 制造 方法
【说明书】:

提供一种电连接器、连接器组合以及制造电连接器的方法。电连接器包括:一个绝缘基座;多个接地端子,安装在所述绝缘基座上,多个差分信号段子对,安装在所述绝缘基座上,所述多个接地端子和多个所述差分信号端子对布置成多个端子列,每个所述多个差分信号端子对在一个端子列中位于两个相邻的接地端子之间、并且位于与所述一个端子列相邻的两个端子列的另外两个接地端子之间。所述绝缘基座设有电连接层,所述多个接地端子中的至少两个接地端子通过所述电连接层彼此电连接。可以抑制由于产品的尺寸制造公差对电连接器高频传输性能的敏感性,同时改善传递高频信号时遇到的谐振,使信号传输更稳定。

技术领域

发明的至少一种实施例涉及一种电连接器,特别是,涉及一种适用于高速传输信号的电连接器、连接器组合以及制造电连接器的方法。

背景技术

近年来随着数字信息科技的发展,数据传输量日趋增加,例如在通信领域,需要高速连接器实现至少是112Gbps的高速信号传输。由于数据传输常需通过电连接器来连接不同的接口,因此电连接器的信号传输速度及质量会大幅影响数据传输的快慢及稳定性。例如,可以使用电连接器实现两个印刷电路板(PCB)之间的电连接。

一般地,适用于高速传输信号的电连接器主要包括由绝缘材料制成的基座以及安装在基座中的多个端子列,每个端子列中的接地端子与差分信号端子对交替排列,其中相邻的端子列的接地端子与差分信号端子对的位置相对应,以形成对于每对差分信号端子对独立的接地屏蔽。在这种电连接器中,为了兼顾电连接器的高速性能和高密度要求,部分差分信号端子对与接地端子错位排列。但是在具有这种排列方式的电连接器中,由于端子的制造公差对高频性能的影响非常敏感,采用常规技术对端子的制造精度要求非常严苛,增加了制造难度及成本。另外,位于一行的差分信号端子对与临近行的差分信号端子对仍然存在串扰。为了降这种串扰,一般行与行间的间距会设定得比较大,这会降低传输通道的密度。

发明内容

本发明的目的旨在解决现有技术中存在的上述问题和缺陷的至少一个方面,提供一种电连接器、连接器组合和制造连接器的方法,可以抑制由于产品的尺寸制造公差对电连接器高频传输性能的敏感性。

根据本发明一个方面的实施例,提供一种电连接器,包括:一个绝缘基座;多个接地端子,安装在所述绝缘基座上,多个差分信号段子对,安装在所述绝缘基座上,所述多个接地端子和多个所述差分信号端子对布置成多个端子列,每个所述多个差分信号端子对在一个端子列中位于两个相邻的接地端子之间、并且位于与所述一个端子列相邻的两个端子列的另外两个接地端子之间。所述绝缘基座设有电连接层,所述多个接地端子中的至少两个接地端子通过所述电连接层彼此电连接。

根据本发明的一种实施例,所述电连接层包括:敷设在所述绝缘基座上的金属化层;以及覆盖在所述金属化层上的导电层。

根据本发明的一种实施例,金属化层通过注塑成型的方式形成于所述绝缘基座上。

根据本发明的一种实施例,所述金属化层为包括导电颗粒的塑胶层。

根据本发明的一种实施例,所述导电颗粒为钯颗粒。

根据本发明的一种实施例,所述导电层为镍层或铜层。

根据本发明的一种实施例,所述差分信号端子对包括两个相邻的差分信号端子。

根据本发明的一种实施例,所述绝缘基座包括:一个底壁,所述接地端子和所述差分信号端子在第一方向上从所述底壁的第一侧延伸到第二侧;以及多个凸条,从所述底壁的第二侧伸出并在与第一方向垂直的第二方向上延伸,从所述底壁的第二侧伸出的所述接地端子和/或所述差分信号端子保持在所述凸条的侧壁上。

根据本发明的一种实施例,所述多个端子列包括:多个接地端子列,每个接地端子列包括多个接地端子中的多个第一接地端子;以及多个混合端子列包括多个接地端子中的多个第二接地端子、和多个差分信号端子对,并且每个差分信号端子对位于两个第二接地端子之间。

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