[发明专利]一种新型温度传感器高低温测试装置有效

专利信息
申请号: 202110045621.1 申请日: 2021-01-13
公开(公告)号: CN112857621B 公开(公告)日: 2022-10-11
发明(设计)人: 裴艳荣;李文昌;鉴海防 申请(专利权)人: 中国科学院半导体研究所
主分类号: G01K15/00 分类号: G01K15/00
代理公司: 中科专利商标代理有限责任公司 11021 代理人: 任岩
地址: 100083 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 新型 温度传感器 低温 测试 装置
【说明书】:

发明公开了一种新型温度传感器高低温测试装置,包括:箱体,用于改变箱体内部的测试温度并放置测试模块;测试模块,可拆卸设置于箱体内侧,用于进行手动测试或自动化测试;显示模块,位于箱体上,用于显示信息和接收输入数据;分拣模块,用于放置和转移待测元器件;控制模块,位于箱体内部,与箱体、测试模块、显示模块、分拣模块电性连接,用于控制测试装置稳定运行。其中,测试模块包括:手动测试模块和自动测试模块。本发明提供的新型温度传感器高低温测试装置结构简单,能够实现手动测试和自动测试两种测试模式,应用面广,并且能够实现批量元器件测试,极大提高了测试效率,节省测试时间。

技术领域

本发明属于测试设备技术领域,尤其涉及一种新型温度传感器高低温测试装置。

背景技术

随着微电子技术的快速发展,集成电路的功能也愈加丰富,因而对于集成电路的要求也越来越高。而作为传感器一员的温度传感器也因此被广泛关注。温度传感器是能够检测温度的传感器,对其进行检测时要对其温度精度进行检测,这时就用到了高低温测试装置。众所周知,高低温测试装置是集成电路测试中不可或缺的项目之一,同时,高低温环境对温度传感器的功能及性能影响很大。

传统的高低温测试装置,在测试时都需要不停的开启温箱门,这样大大降低了测试速度,妨碍了大批量测试进程。而行业中部分企业采用热流罩测试设备,但价格昂贵,大幅增加了测试成本,并且此方法单次测试芯片数量有限,实用性较低。

发明内容

鉴于上述技术问题,本发明提供了一种新型温度传感器高低温测试装置,以填补温度传感器产品批量测试的需求,提供了高效、快速高低温测试装置的研发方向,解决了高低温测试装置成本高且测试低效的问题。

在本发明实施方式的一方面中,提供了一种新型温度传感器高低温测试装置,包括:

箱体,用于改变上述箱体内部的测试温度并放置测试模块;

上述测试模块,可拆卸设置于上述箱体内侧,用于进行手动测试或自动化测试;

显示模块,位于上述箱体上,用于显示信息和接收输入数据;

分拣模块,用于放置和转移待测元器件;

控制模块,位于上述箱体内部,与上述箱体、上述测试模块、上述显示模块、上述分拣模块电性连接,用于控制上述测试装置稳定运行。

在本发明的一个实施例中,上述箱体一侧开设有第一通孔,上述在第一通孔对侧开设有第二通孔和矩形槽。

在本发明的另一个实施例中,上述测试模块包括:

手动测试模块,位于上述箱体上的第二通孔一侧,用于进行手动测试;

自动测试模块,位于上述箱体上的第一通孔一侧,用于进行自动化测试。

在本发明的又一个实施例中,上述手动测试模块包括:

平板支架,用于支撑第一样品盒,其中,上述平板支架一端固定有手柄,上述手柄靠近上述平板支架端外侧设置有密封圈,上述平板支架通过上述密封圈卡接于上述箱体上的第二通孔上;

多个上述第一样品盒,均匀固定于上述平板支架上侧,用于放置上述待测元器件。

在本发明的再一个实施例中,上述自动测试模块包括:

传动装置,卡接于上述箱体上的上述第一通孔一侧,用于传送上述待测元器件;其中,上述传动装置包括两个传动轴和一个第一传送带,两个上述传动轴分别位于上述第一通孔和上述箱体上的矩形槽内侧;上述第一传送带包裹于两个上述传动轴外侧;

多个第二样品盒,均匀固定于上述第一传送带上侧,用于放置上述待测元器件;

导入装置,卡接于上述箱体上的第一通孔上,用于将上述分拣模块内的上述待测元器件导入至上述第二样品盒内;

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