[发明专利]电路板内介电层厚度之量测装置及量测方法

权利要求书

1.一种电路板内介电层厚度之量测方法，其特征在于，包括：

提供一电路板，该电路板包括至少一介电层与至少二线路层，该介电层介于所述线路层之间，且该电路板还包括一测试区，于该测试区上设有一测试图案及一贯穿孔，该测试图案包括至少一第一导体部与至少二第二导体部，该第一导体部连接于二个所述第二导体部间，该第二导体部是属于该线路层的一部份，该第一导体部贯穿该介电层，其中该贯穿孔的侧边与该第二导体部的距离小于该贯穿孔的侧边与该第一导体部的距离；

提供一量测装置，该量测装置包括一导电针与一感应组件，该感应组件包括一感应端、一连结部及一绝缘部，其中该连结部连结该感应端，且该绝缘部包覆于该连结部外围；

将该导电针通电并将该导电针的其中一端电性连接该第二导体部；及

将该感应组件深入该贯穿孔并沿着该贯穿孔移动，以测得一感应曲线，借由该感应曲线的变化以得知该介电层之厚度。

2.如权利要求1所述之电路板内介电层厚度之量测方法，其特征在于，该感应组件以等速的方式沿着该贯穿孔移动。

3.如权利要求1所述之电路板内介电层厚度之量测方法，其特征在于，该感应端的长度小于该第二导体部的厚度。

4.如权利要求1所述之电路板内介电层厚度之量测方法，其特征在于，该感应组件为一电容式感应组件或一电感式感应组件。

5.一种量测装置，其特征在于，应用于量测一电路板的介电层厚度，该电路板包括至少一介电层与至少二线路层，该介电层介于所述线路层之间，且该电路板还包括一测试区，于该测试区上设有一测试图案及一贯穿孔，该测试图案包括至少一第一导体部与至少二第二导体部，该第一导体部连接于二个所述第二导体部间，该第二导体部是属于该线路层的一部份，该第一导体部贯穿该介电层，其中该贯穿孔的侧边与该第二导体部的距离小于该贯穿孔的侧边与该第一导体部的距离，该量测装置包括：

一感应组件，包括：

一感应端；

一连结部，连结该感应端；及

一绝缘部，包覆于该连结部外围；及

一导电针，该导电针的其中一端电性连接该第二导体部；

其中，于测量该介电层之厚度时，该感应组件是深入该贯穿孔并沿着该贯穿孔移动，以测得一感应曲线。

6.如权利要求5所述之量测装置，其特征在于，该感应组件为一电容式探针或一电感式探针。

7.如权利要求5所述之量测装置，其特征在于，该介电层的层数为多个。