[发明专利]一种蒸镀有能提高灵敏度的高反膜的微通道板及蒸镀方法

权利要求书

1.一种蒸镀有能提高灵敏度的高反膜的微通道板，包括微通道板，其特征在于：

通过真空镀膜方式在微通道板的输入端导电层表面镀制一层介质膜，将输入端导电层覆盖；

所述介质膜层既能覆盖微通道板通道入口内的输入电极，又能覆盖微通道板输入端表面上的输入电极；

所述介质膜层的材料为铝或银。

2.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于：

所述铝质介质薄膜层蒸镀的厚度为50nm。

3.根据权利要求1所述的微通道板，其特征在于：

所述银质介质薄膜层蒸镀的厚度为100nm。

4.根据权利要求1或2所述的微通道板，其特征在于：

所述介质膜层材料铝的纯度为99.9％。

5.根据权利要求1或3所述的微通道板，其特征在于：

所述介质膜层材料银的纯度为99.9％。

6.根据权利要求1至4任一项所述的微通道板的蒸镀方法，其特征在于蒸镀工艺如下：

(1)将MCP放入镀膜夹具中，随后放入镀膜机的工作转盘上；

(2)在镀膜机的坩埚中放入蒸发源银锭或铝锭；

(3)关闭真空镀膜机门，启动镀膜机真空抽气系统，当系统真空度达到2x10^-5时，镀膜机自动进行镀膜程序；

(4)30分钟后，镀膜程序结束，停止真空抽气，并向真空室充入氮气，使真空室的真空度恢复至大气压，取出微通道板。