[发明专利]一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法

说明书

本发明公开了一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，包括以下步骤：步骤一：制备前材料、工具准备；步骤二：泡绵制备画线；步骤三：泡绵制备加工；步骤四：导电布粘接；步骤五：泡绵整体检查、检测；步骤六：制备后清理工作。本发明中，针对较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵，该接地泡绵单侧采用内凹方式包裹，常规包裹导电泡绵采用直边包裹，当该产品较厚时压缩状态下会向凸出，产品为接地导电作用，外凸时可能接触其他元器件造成短路问题，∑型包裹型压缩时向内凹进避免接触其他元器件，该包裹接地泡绵的泡绵采用良好的抗腐蚀和抗氧化的材质。

技术领域

本发明涉及接地泡绵技术领域，尤其涉及一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法。

背景技术

接地泡绵广泛应用于PDP电视、LCD显示器、液晶电视、手机、笔记本计算机、MP3、通讯机柜、医疗仪器等电子产品以及军工、航天领域。

现有的较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵均采用多边形，这样在实际使用时，当该产品较厚时压缩状态下会向外凸出，从而导致与其他元器件进行接触的情况，这样会使得较厚电子产品内部短路的现象，对此我们设计出一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有的较厚电子产品(平板电脑、笔记本电脑、电视等)应用设计的包裹接地泡绵均采用多边形，这样在实际使用时，当该产品较厚时压缩状态下会向外凸出，从而导致与其他元器件进行接触的情况，这样会使得较厚电子产品内部短路的缺点，而提出的一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：

一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法，包括以下步骤：

步骤一：制备前材料、工具准备；

步骤二：泡绵制备画线；

步骤三：泡绵制备加工；

步骤四：导电布粘接；

步骤五：泡绵整体检查、检测；

步骤六：制备后清理工作。

进一步而言，所述步骤一具体步骤如下：

第一步：准备原料：泡绵、导电布、热熔胶；

第二步：准备辅助工具：标记笔、标尺、裁切刀、剪刀(切割机)、工作台、标本图纸等。

进一步而言，所述步骤二具体步骤如下：

第一步：观看图纸标本的刻度数值；

第二步：根据标本图纸数值对泡绵进行实时画线；

第三步：将画好线的泡绵与图纸标本的刻度数值进行对比。

进一步而言，所述步骤四具体步骤如下：

第一步：将画好线的泡绵放置在切割机上进行切割制样；

第二步：切割完毕后再将裁切刀或剪刀进行修边；

第三步：在将加工后的原料进行测量对比标本图纸。

进一步而言，所述步骤四具体步骤如下：

第一步：将热熔胶均匀涂抹在加工后的原料外表面；

第二步：再将导电布按压在涂抹的外表面进行粘接压实。

进一步而言，所述步骤五具体步骤如下：

第一步：对粘接后的泡绵进行长度、宽度进行测量对比；

第二步：将粘接后的泡绵与放置位进行对比大小是否合适；