[发明专利]一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝及其制备方法

说明书

本申请涉及焊锡技术，具体涉及一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝及其制备方法。一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝的制备方法，包括如下步骤：S1：将锡焊料合金在挤压机的作用下形成锡合金丝；S2：将助焊剂在90‑110℃加热处理；S3：在S1步骤所述锡合金丝的外部，涂布经S2步骤处理的助焊剂，在温度为0‑10℃的冷空气下凝固，形成外部带助焊剂涂层的焊锡丝。本申请在锡合金丝表面涂布一层助焊剂的焊锡丝，不会瞬间爆破助焊剂外层的焊料合金，焊锡时助焊剂不飞溅，不会形成锡珠，焊锡后被焊件干净整洁，不影响电子电器的功能。

技术领域

本申请涉及焊锡技术，具体涉及一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝及其制备方法。

背景技术

随着电子工业的蓬勃发展，电子产品的轻量化、小型化、微型化的提升，对电子产品的质量要求更加严格，特别是环保产品的出现，要求从锡铅焊料逐渐被无铅焊料取代，目前的无铅焊料发展速度很快，特别是无铅超细焊丝。在电子封装中，焊锡丝是手工焊接或半自动机器焊接的常用焊接材料。焊锡丝通常用于电气性地或机械性地连接电子设备和电子部件。

在电子电器工业焊锡应用，清理被焊元件的焊盘氧化物，需要松香助焊剂来完成，目前都是在金属内部注入松香助焊剂的焊锡丝，由于松香的软化点只有78-80℃，而无铅焊料合金熔点在217-232℃，烙铁温度应在360-400℃才有利于焊料合金的铺展，而松香在此温度下，会急剧膨胀，瞬间爆破松香外层的焊料合金，导致松香飞溅。

采用非松香类载体可以防止松香飞溅，但依旧存在锡珠飞溅。而外部带助焊剂涂层的焊锡丝，可完全杜绝松香飞溅或锡珠飞溅。但目前普通载体和助焊活性剂制备的助焊剂涂层与锡焊料合金相容性差，形成的涂层附着力较差，尤其是在碱性、吸湿等环境下，助焊剂涂层易脱落。

针对上述相关技术，目前外部带助焊剂涂层的焊锡丝存在涂层易脱落的问题。

发明内容

为改善外部带助焊剂涂层的焊锡丝涂层易脱落的问题，本申请提供一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝及其制备方法。

第一方面，本申请提供一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝的制备方法，采用如下技术方案实现：

一种外部带助焊剂涂层的焊锡丝的制备方法，包括如下步骤：

S1：将锡焊料合金在挤压机的作用下形成锡合金丝；

S2：将助焊剂在90-110℃加热处理；

S3：在S1步骤所述锡合金丝的外部，涂布经S2步骤处理的助焊剂，在温度为0-10℃的冷空气下凝固，形成外部带助焊剂涂层的焊锡丝。

通过采取上述技术方案，在锡合金丝表面涂布一层助焊剂的焊锡丝，不会瞬间爆破助焊剂外层的焊料合金，焊锡时助焊剂不飞溅，不会形成锡珠，焊锡后被焊件干净整洁，不影响电子电器的功能。助焊剂的加热温度过高，会降低助焊活性剂的活性，而助焊剂的加热温度过低，不易冷却形成膜层，会降低涂层与锡合金丝之间的附着力。冷空气的温度过低，不仅大大浪费了能源，形成助焊剂膜的速度过快，会降低涂层与锡合金丝之间的附着力，也会使涂层在碱液和吸湿条件下易脱落；冷空气的温度过高，助焊剂不易凝固成膜，不仅影响涂层与锡合金丝的附着力，且会增加因空焊导致不良品出现的比例，降低良品率。

优选的，所述S1步骤中，挤压机的参数设为：松香桶温度设定在125-140℃，松香导管温度设定在130-145℃，挤压机前横梁温度设定在60-110℃。

通过采取上述技术方案，本申请将松香桶温度设定在125-140℃，松香导管温度设定在130-145℃，挤压机前横梁温度设定在60-110℃，不会破坏原有锡焊料合金的结晶体系，并且不会消耗助焊剂的活性效果，提高了焊锡时的良品率和外部带助焊剂涂层与锡合金丝之间的附着力。

优选的，所述S1步骤中，挤压速度设定为5-7分钟一个锡丝。