[发明专利]聚酰亚胺组合物以及聚酰亚胺测试插座壳体在审

专利信息
申请号: 202110048235.8 申请日: 2017-05-11
公开(公告)号: CN112920601A 公开(公告)日: 2021-06-08
发明(设计)人: J.W.西蒙斯;T.D.科瑞赞 申请(专利权)人: 纳幕尔杜邦公司
主分类号: C08L79/08 分类号: C08L79/08;C08K3/22;C08K7/08;C08K9/02;G01R1/04
代理公司: 中国专利代理(香港)有限公司 72001 代理人: 王伦伟;李唐
地址: 美国特*** 国省代码: 暂无信息
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摘要:
搜索关键词: 聚酰亚胺 组合 以及 测试 插座 壳体
【说明书】:

本披露总体上涉及聚酰亚胺组合物以及聚酰亚胺测试插座壳体。这些聚酰亚胺组合物可以由具有二氧化钛颗粒填充剂的聚酰亚胺树脂制成。使用二氧化钛填充的聚酰亚胺树脂提高了由其制成的制品的机械性能。制品包括测试插座以及特别是测试插座壳体。该测试插座壳体可以由前述具有二氧化钛颗粒填充剂的聚酰亚胺树脂制成。使用二氧化钛填充的聚酰亚胺树脂提高了测试插座壳体的机械性能特征,从而产生准确且可靠的测试插座读数。

本申请是以下申请的分案申请:申请日2017年5月11日,申请号201780027829.2,发明名称为“聚酰亚胺组合物以及聚酰亚胺测试插座壳体”。

技术领域

本披露总体上涉及聚酰亚胺组合物、以及制品,如测试插座以及由前述制成的具有改进的机械特性的测试插座。具体地,涉及包含聚酰亚胺和二氧化钛填充剂的聚酰亚胺组合物以及由包含聚酰亚胺和二氧化钛填充剂的组合物制成的测试插座壳体。

背景技术

由于聚酰亚胺组合物在应力和高温下的独特性能特征,聚酰亚胺组合物可用于各种各样的应用中。测试插座在各种有应力的操作情况下,在成品和半成品半导体封装件的后端测试中使用,以评价半导体封装件的性能特征。测试插座常常包括布置在半导体封装件的焊盘与测试板的端子之间的测试插座壳体。

发明内容

本发明的第一方面涉及一种测试插座壳体,该壳体具有垂直延伸穿过该壳体的通孔,其中该壳体包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;和b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。

本发明的第二方面涉及测试插座,该测试插座包括:测试插座壳体,具有垂直延伸穿过该壳体的通孔,其中该壳体包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;和b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。

本发明的第三方面涉及一种聚酰亚胺组合物,该组合物包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;和b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛或针状二氧化钛。

本发明的第二方面涉及聚酰亚胺组合物,该组合物包含:a)40wt%-80wt%的聚酰亚胺聚合物;和b)20wt%-60wt%的金红石二氧化钛。

缩写

本文的权利要求书和说明书使用下文列出的缩写和定义来解释:“h”、“hrs”是指小时;“%”是指术语百分比;“摩尔%”是指摩尔百分比;“wt%”是指重量百分比;“份”是指重量份;并且本领域技术人员使用并且认识这种测量术语。“g”是指克。

定义

如在此所用,冠词“一个/一种”是指一个/一种以及多于一个/一种并且不一定将其所指名词限制为单数的语法范畴。

如在此所用,当用于修饰量或值时,术语“约”和“处于或约”是指大于或小于在权利要求中列举的或在此描述的精确量或值的量或值的近似值。近似值的精确值由本领域技术人员将识别为精确值的适当近似值来确定。如在此所用,该术语表达了在权利要求书未精确列举的或在此未描述的相似值可以引起与在权利要求中列举的或在此描述的那些等价的结果或效果,本领域技术人员将承认是由相似值可接受地引起。

如在此所用,术语“制品”是指未完成的或完成的物品、事物、物体或未完成的或完成的物品、事物或物体的要素或特征。如在此所用,当制品是未完成的时,术语“制品”可以是指具有可以经历进一步加工以便变成完成的制品的形式、形状、构造的任何物品、事物、物体、要素、装置等。当制品是未完成的时,术语“预成型件”可以是指该形式、形状、构造,其中的任何部分可以经历进一步加工以便变成完成的。

附图说明

图1描绘了根据本披露的测试插座的实施例;

图2描绘了根据本披露的测试插座壳体的实施例;

图3描绘了根据本披露的测试插座壳体的另一个实施例;

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