[发明专利]一种电缆接头温度、电压和位置监测系统及方法

权利要求书

1.一种电缆接头温度、电压和位置监测系统，其特征在于：包括若干终端设备、两个网关和用户端；所述终端设备用于监测电缆接头处的温度，监测电缆线上的电压以达到监测电缆是否断开以及监测电缆的移动情况判断是否被人动过以达到防盗的目的；所述终端设备与网关通信连接，所述网关与用户端通信连接。

2.根据权利要求1所述的电缆接头温度、电压和位置监测系统，其特征在于：所述终端设备的外壳采用高阻燃材料；所述终端设备上设置有测试接口TP2、4-15，其包括微处理器电路、辅助电源电路、温度传感电路、姿态位移监测电路、LoRa通信电路、电压监测电路和外接电源电路；所述微处理器电路分别与辅助电源电路、温度传感电路、LoRa通信电路、姿态位移监测电路和电压监测电路电性连接，所述辅助电源电路分别与外接电源电路和LoRa通信电路电性连接，所述外接电源电路分别与姿态位移监测电路以及供电电池电性连接；

所述电压监测电路用于监测电缆线上的电压以达到监测电缆是否断开；所述姿态位移监测电路用于监测电缆的移动情况判断是否被人动过以达到防盗的目的；所述温度传感电路用于监测电缆接头处的温度。

3.根据权利要求2所述的电缆接头温度、电压和位置监测系统，其特征在于：所述微处理器电路包括微处理器U14、电容C5、电容C17-18、电容C53-55、电容C62、电容C68-70、电阻R4、电阻R9、电阻R21、电阻R54-59、二极管D29、按钮SW1-2、晶振Y2以及测试接口TP7-TP11；

所述微处理器U14的第1、13、19、32、64管脚均通过并联的电容C5、53-55、68-69接地且与VCC_MCU接点电性连接，其第12、18、31、47、63引脚均接地，其第14、15管脚依次与MCU_UART_TX接点以及MCU_UART_RX接点电性连接，其第16管脚与电阻R54的一端电性连接，其第17管脚分别与DQ_NST1001接点以及电阻R54的另一端电性连接，其第20管脚与nReset接点电性连接，其第22管脚分别与电阻R21的一端和Reload接点电性连接，其第22-23、46、49管脚依次与WAKE接点、HOST_WAKE接点、JTAG_TMS接点和JTAG_TCK接点电性连接，其第26管脚与二极管D29的负极电性连接，其第60管脚通过电阻R56接地，其第7管脚与MCU_NRST接点电性连接，其第6管脚通过电容C17接地且与晶振Y2的第1管脚电性连接，其第5管脚通过电容C18接地且与晶振Y2的第3管脚电性连接，其第4管脚通过电阻R69接地，其第3管脚通过电阻R68接地，其第25管脚分别与电阻R55的一端、按钮SW2的第1-2管脚以及电容C65的一端电性连接，其第8-11管脚依次与MCU_I2C2_SCL接点、MCU_I2C2_SDA接点、ADC_CHK接点以及MCU_I2C2_INT接点电性连接，其第24管脚与Vo接点电性连接，其第48管脚通过电容C70接地且与VCC_MCU接点电性连接；

所述电阻R21的另一端与VCC_MCU接点电性连接，所述二极管D29的正极通过电阻R59与VCC_MCU接点电性连接，所述晶振Y2的第2、4引脚均接地，所述按钮SW2的第3-4管脚以及电容C65的另一端均接地，所述电阻R55的另一端与VCC_MCU接点电性连接；所述测试接口TP7-10依次与VCC_MCU接点、JTAG_TMS接点、JTAG_TCK接点以及MCU_NRST接点电性连接，所述测试接口TP11接地；所述电阻R4的一端与VCC_BAT接点电性连接，其另一端通过电阻R9接地且与ADC_CHK接点电性连接；所述电阻R57的一端与VCC_MCU接点电性连接，其另一端分别与MCU_NRST接点、按钮SW1的第3-4管脚以及电容C62的一端电性连接，所述电容C62的另一端接地，所述按钮SW1的第1-2管脚均通过电阻R58接地。

4.根据权利要求3所述的电缆接头温度、电压和位置监测系统，其特征在于：所述辅助电源电路包括电感L1、电感L14、电容C1-2、电容C21-22以及电容C56-57；所述电感L1的一端与VCC_3V3接点电性连接，其另一端通过并联电容C1-2接地且与VCC_MCU接点电性连接；所述电感L14的一端与VCC_3V3接点电性连接，其另一端通过并联电容C56、57、21、22接地且与VCC_LoRa接点电性连接。