[发明专利]一种按键防水结构以及电子设备

说明书

本发明涉及电子设备技术领域，提供一种按键防水结构以及电子设备，其中按键防水结构包括：至少一个按键，至少一个按键设于电子设备包括的壳体上并延伸至壳体的内部，且按键与壳体连接；防水件，防水件设于壳体的内部并与壳体内壁挤压连接，且按键与防水件抵接；按键电路板，按键电路板设于壳体的内部，且防水件包覆按键电路板并与按键电路板连接。本发明提供的按键防水结构以及电子设备，防水件与壳体内壁挤压连接，防水件包覆按键电路板，避免了外部液体进入壳体的内壁，其按键防水结构的结构可靠，确保了按键在操作时，整个按键防水结构具有极好的防水、防尘效果，且按键操作方便，按键防水结构整体结构简单、设计巧妙，装配方便，成本低廉。

技术领域

本发明涉及电子设备技术领域，更具体地说，是涉及一种按键防水结构以及电子设备。

背景技术

随着科技的发展，人们生活水平的提高，电子设备已逐渐成为人们的常用工具，例如手机、平板等，由于电子设备的使用频率越来越高，用户使用电子设备的场景就越来越复杂，为了提升用户体验，降低返修率，电子设备防水就显得越来越重要。目前市面上高端旗舰机大多支持IP67以上防水等级，但是IP67以上防水等级的电子设备成本较高，对中低端用户不友好，且结构复杂，装配难度高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种按键防水结构以及电子设备，以解决现有技术中IP67以上防水等级的手机成本较高，且结构复杂、装配难度高的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：

一方面，本发明提供一种按键防水结构，用于电子设备上，包括：

至少一个按键，至少一个所述按键设于所述电子设备包括的壳体上并延伸至所述壳体的内部，且所述按键与所述壳体连接；

防水件，所述防水件设于所述壳体的内部并与所述壳体内壁挤压连接，且所述按键与所述防水件抵接；

按键电路板，所述按键电路板设于所述壳体的内部，且所述防水件包覆所述按键电路板并与所述按键电路板连接。

根据上述所述的按键防水结构，所述按键包括：

按键主体；

连接部，所述连接部设于所述按键主体的一侧并与所述按键主体连接，所述连接部与所述壳体连接；

延伸部，所述延伸部设于所述按键主体靠近所述连接部的一侧并与所述按键主体连接，所述延伸部与所述防水件抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水件包括：

防水件主体，所述防水件主体包覆所述按键电路板并与所述按键电路板连接；

防水凸圈，所述防水凸圈设于所述防水件主体靠近所述延伸部的一侧，所述防水凸圈与所述防水件主体固定连接，且所述防水凸圈围设于所述延伸部的外围并与所述壳体的内壁挤压连接。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水件还包括：

缓冲凸部，所述缓冲凸部设于所述防水件主体靠近所述延伸部的一侧并与所述防水件主体固定连接，且所述延伸部与所述缓冲凸部抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水凸圈围设于所述缓冲凸部的外围，且所述防水凸圈的高度大于所述缓冲凸部的高度。

根据上述所述的按键防水结构，所述防水件主体设有腔位，所述腔位内设有与所述缓冲凸部位置对应的触发凸部，且所述触发凸部与所述延伸部的背离设置；

所述按键电路板设于所述腔位内，所述触发凸部与所述按键电路板包括的按键开关抵接。

根据上述所述的按键防水结构，所述壳体上设有连接孔位，所述连接部设于所述连接孔位内，连接件与所述连接部配合连接。