[发明专利]一种透明陶瓷基底的高屏效高透光耐温耐压屏蔽瞄准玻璃

说明书

本发明涉及屏蔽瞄准玻璃领域，具体涉及一种透明陶瓷基底的高屏效高透光耐温耐压屏蔽瞄准玻璃。包括透明陶瓷基底、光子带隙结构层与减反膜系结构层，所述透明陶瓷基底采用镁铝尖晶石透明陶瓷制备，所述光子带隙结构层Ag‑ITO‑Ag多层膜结构，通过多靶磁控溅射镀膜技术附着在透明陶瓷基底的一侧，所述减反膜系结构层包括由Nb₂O₅与SiO₂通过多靶磁控溅射镀膜技术迭代附着在光子带隙结构层上。本发明设计巧妙，结构新颖且强度高、厚度薄，从根本上填补了弹载瞄准玻璃的空缺，适合广泛地推广应用。

技术领域

本发明涉及屏蔽瞄准玻璃领域，具体涉及一种透明陶瓷基底的高屏效高透光耐温耐压屏蔽瞄准玻璃。

背景技术

在导弹的发射和飞行过程中，对于瞄准窗口提出的主要要求为：高屏蔽效能，为满足电磁屏蔽要求需达到40dB以上；高透光率，为满足瞄准系统的要求需达到双面≥80％；耐高温高压，为满足导弹在发射和飞行环境，需达到180s 耐受500℃、2Mpa的环境。

目前在军工产品中已经得到了广泛的应用的电磁屏蔽可视材料以金属丝网为主，部分采用磁控溅射镀膜玻璃的技术实现，丝网屏蔽玻璃是在两层浮法玻璃或者化学钢化玻璃中间夹金属丝网，在屏蔽效能上占有绝对优势，但是其透光率比较低，且中间的聚合物胶层不耐高温；镀膜玻璃在玻璃表面通过磁控溅射镀膜方式沉积透明导电薄膜，目前应用较多的是ITO，其拥有良好的导电性，同时还有较高的可见光透过率，但是导电性很好的镀膜玻璃屏蔽效能依然不能满足电子设备电磁屏蔽的要求，且达到弹载的结构强度要求基底无机玻璃厚度一般在30mm左右，不符合弹载的减重要求。比如250目或100目不锈钢的屏蔽效能可以满足要求，但是其透光率为42％～60％，而ITO镀膜玻璃透光率可以达到80％，但是其屏蔽效能不能满足要求。

因此，有必要解决上述技术问题。

发明内容

针对背景技术中的问题，本发明提供了一种透明陶瓷基底的高屏效高透光耐温耐压屏蔽瞄准玻璃，解决了瞄准窗口对屏蔽效能和可见光透过兼容、耐高温、耐高压的需求和超重的问题。本发明采用的技术方案如下：

一种透明陶瓷基底的高屏效高透光耐温耐压屏蔽瞄准玻璃，包括透明陶瓷基底、光子带隙结构层与减反膜系结构层，所述透明陶瓷基底采用镁铝尖晶石透明陶瓷制备，所述光子带隙结构层Ag-ITO-Ag多层膜结构，通过多靶磁控溅射镀膜技术附着在透明陶瓷基底的一侧，所述减反膜系结构层包括由Nb₂O_5、SiO₂与MgF₂通过多靶磁控溅射镀膜技术迭代附着在光子带隙结构层上。

优选地，与光子带隙结构层不同侧的透明陶瓷基底的一面也附着有一层减反膜结构层。

优选地，与光子带隙结构层不同侧的透明陶瓷基底的一面与减反膜结构层之间还附着有一层加热薄膜。

优选地，光子带隙结构层的Ag-ITO-Ag多层膜结构，由厚度分别为10nm、 5nm、10nm的Ag薄膜与ITO薄膜进行迭代制成。

优选地，所述Nb₂O₅为高折射率材料，所述SiO₂为低折射率材料。

优选地，在多靶磁控溅射镀膜技术镀膜过程中，用作溅射源的ITO、Ag、Nb₂O₅与SiO₂的纯度至少为99.99％。

优选地，在多靶磁控溅射镀膜技术镀膜过程中，使用氩气和氧气为溅射工艺气体。

优选地，ITO薄膜的溅射工艺条件为温度为350℃，溅射功率为1500W，Ar 流量为50SCCM，Ar流量为0.5SCCM。

与现有技术相比，本发明所具有的有益效果为：