[发明专利]一种基于薄片基材的三维成型方法和装置

权利要求书

1.一种基于薄片基材的三维成型方法，其特征在于，包括步骤：

步骤A：提供一承载基板和若干薄片基材；

步骤B：将一薄片基材固定在承载基板上；

步骤C：按预设切割路径切割承载基板上的薄片基材，得到三维半成品；

步骤D：在三维半成品上熔接一薄片基材；

步骤E：按预设切割路径切割熔接在三维半成品上的薄片基材，以成型三维半成品；

步骤F：重复步骤D和步骤E，直至得到三维工件。

2.如权利要求1所述的三维成型方法，其特征在于，所述步骤D具体为：

在三维半成品上，通过高压电弧熔接一薄片基材。

3.如权利要求2所述的三维成型方法，其特征在于，所述通过高压电弧熔接薄片基材的步骤包括：

提供一活动的电极板；

在承载基板上加载低电压，在电极板上加载高电压；

承载基板和电极板压合薄片基材，以将薄片基材熔接在三维半成品上。

4.如权利要求1至3任意一项所述的三维成型方法，其特征在于，所述步骤E包括步骤：

按预设切割路径激光切割熔接在三维半成品上的薄片基材，同时在激光切割的外侧通入惰性气体，以成型三维半成品。

5.如权利要求1至3任意一项所述的三维成型方法，其特征在于，所述步骤C包括步骤：

按预设切割路径激光切割熔接在承载基板上的薄片基材，同时在激光切割的外侧通入惰性气体，得到三维半成品。

6.如权利要求1至3任意一项所述的三维成型方法，其特征在于，所述步骤B具体为：

提供一活动的电极板；

在承载基板上加载低电压，在电极板上加载高电压；

承载基板和电极板压合薄片基材，以将薄片基材熔接在承载基板上。

7.一种基于薄片基材的三维成型装置，应用了如权利要求1至6任意一项所述的三维成型方法，其特征在于，包括：

安装主体；

承载基板,设置在安装主体上，用于承载和固定薄片基材；

切割机构，设置在安装主体上，用于按预设切割路径切割薄片基材；

熔接机构，设置在安装主体上，且与所述承载基板相对置，用于在三维半成品上熔接薄片基材。

8.如权利要求7所述的三维成型装置，其特征在于，所述熔接机构包括电极板和下压模组；所述下压模组设置在所述安装主体上，所述电极板和下压模组连接，所述电极板与承载基板相对置，所述下压模组可带动所述电极板朝所述承载基板靠近；所述电极板上加载高电压，所述承载基板上加载低电压。

9.如权利要求7所述的三维成型装置，其特征在于，所述切割机构包括激光切割模组、提供惰性气体的第一切割保护气路和第二切割保护气路；所述激光切割模组设置在所述安装主体上，所述第一切割保护气路和第二切割保护气路设置在所述激光切割模组上，并分被为所述激光切割模组的两侧提供惰性气体。

10.如权利要求8所述的三维成型装置，其特征在于，所述安装主体包括机架和Z轴运动模组；所述Z轴运动模组设置在所述机架上，与所述承载基板连接；所述Z轴运动模组驱动所述承载基板上下移动。