[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审
申请号: | 202110049618.7 | 申请日: | 2021-01-14 |
公开(公告)号: | CN112885873A | 公开(公告)日: | 2021-06-01 |
发明(设计)人: | 屈财玉;郝艳军;刘浩;王和金;张慧娟;刘政 | 申请(专利权)人: | 京东方科技集团股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/32 | 分类号: | H01L27/32;H01L21/77;G06K9/00 |
代理公司: | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人: | 杨广宇 |
地址: | 100015 *** | 国省代码: | 北京;11 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置 | ||
1.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括:
衬底基板;
位于所述衬底基板上的显示功能膜层,所述显示功能膜层具有多个发光区域;
位于所述显示功能膜层远离所述衬底基板的一侧的滤光膜层,所述滤光膜层能够透射所述多个发光区域发出的光线,且所述滤光膜层的材料包括导电材料;
以及,位于所述衬底基板上的指纹识别电路,所述指纹识别电路与所述滤光膜层连接,用于根据所述滤光膜层接收到的障碍物反射的光线进行指纹识别。
2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述滤光膜层在所述衬底基板上的正投影,覆盖所述多个发光区域中至少一个所述发光区域在所述衬底基板上的正投影。
3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述滤光膜层包括:与所述多个发光区域一一对应的多个滤光图案,至少一个所述滤光图案与所述指纹识别电路连接,且至少一个所述滤光图案在所述衬底基板上的正投影覆盖对应的一个所述发光区域在所述衬底基板上的正投影,且能够透射对应的一个所述发光区域发出的光线。
4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,至少一个所述滤光图案的边缘与所述滤光图案覆盖的所述发光区域的边缘之间的距离范围约为1微米至4微米。
5.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述滤光膜层的材料包括金属材料和无机材料。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述滤光膜层包括:至少两个由无机材料制成的无机膜层,以及至少一个由金属材料制成的金属膜层;
所述至少一个金属膜层位于所述至少两个无机膜层之间。
7.根据权利要求6所述的显示面板,其特征在于,每相邻两个所述无机膜层之间设置有一个所述金属膜层。
8.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述滤光膜层包括:两个所述无机膜层和一个所述金属膜层。
9.根据权利要求7所述的显示面板,其特征在于,所述滤光膜层包括:三个所述无机膜层和两个所述金属膜层。
10.根据权利要求6至9任一所述的显示面板,其特征在于,每个所述无机膜层的膜层厚度的范围约为50纳米至250纳米;
每个所述金属膜层的膜层厚度的范围约为300纳米至1000纳米。
11.根据权利要求6至9任一所述的显示面板,其特征在于,所述无机材料包括氮化硅和氧化硅中的至少一种;所述金属材料包括钼,铝,以及氧化钼中的至少一种。
12.根据权利要求1至9任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:封装膜层;
所述封装膜层位于所述滤光膜层和所述显示功能膜层之间。
13.根据权利要求12所述的显示面板,其特征在于,所述封装膜层包括:沿远离所述衬底基板的一侧依次层叠的第一封装层,第二封装层,以及第三封装层;
制成所述第一封装层和所述第三封装层的材料包括无机材料,制成所述第二封装层的材料包括有机材料。
14.根据权利要求1至9任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示面板还包括:位于所述滤光膜层远离所述衬底基板的一侧的黑矩阵层;
所述黑矩阵层在所述衬底基板上的正投影,与所述多个发光区域在所述衬底基板上的正投影至少部分不重叠。
15.根据权利要求1至9任一所述的显示面板,其特征在于,所述显示功能膜层包括:多个像素电路以及与所述多个像素电路一一对应的多个发光单元;
每个所述发光单元与对应的一个所述像素电路连接,每个所述发光单元所在区域构成一个所述发光区域。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于京东方科技集团股份有限公司,未经京东方科技集团股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110049618.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种建筑工程的喷淋降尘装置
- 下一篇:瓣膜假体和瓣膜假体系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的