[发明专利]一种高能型压敏电阻器在审
| 申请号： | 202110050562.7 | 申请日： | 2021-01-14 |
| 公开（公告）号： | CN112735710A | 公开（公告）日： | 2021-04-30 |
| 发明（设计）人： | 孟凡志;冯守亮;吴圣;蔡德惠 | 申请（专利权）人： | 广西新未来信息产业股份有限公司;广西同德未来计算机股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C7/10 | 分类号： | H01C7/10;H01C1/14;H01C1/142 |
| 代理公司： | 北海市佳旺专利代理事务所(普通合伙) 45115 | 代理人： | 黄建中 |
| 地址： | 536000 广西壮族*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 高能 压敏电阻 | ||
【权利要求书】：
1.一种高能型压敏电阻器，包括曲面压敏电阻芯片和设置在曲面压敏电阻芯片外的塑料封装层（1）；其特征在于，所述的压敏电阻芯片由曲面压敏电阻瓷体（5）、金属电极层（4）、焊锡层（3）以及引出电极（2）组成；曲面压敏电阻瓷体（5）为波浪状，两端曲面上设置有金属电极层（4），在一端曲面的其中一处波谷处设置有焊锡层（3），另一端曲面的其中一处波谷处设置有焊锡层（3），两个引出电极（2）分别通过焊锡层（3）与曲面压敏电阻瓷体（5）两端曲面上的金属电极层（4）紧密连接，两个引出电极（2）引出方向相同，引伸出塑料封装层（1）之外。
2.如权利要求1所述的一种高能型压敏电阻器，其特征在于，所述金属电极层（4）中的金属电极材料为Ag、Au、Cu、Pb、Al、Ni、Pt金属电极中的一种。
3.如权利要求1所述的一种高能型压敏电阻器，其特征在于，所述金属电极层（4）制造工艺是通过磁控溅射电极工艺、金属电极浆料喷涂后烘干回火工艺、或3D打印金属电极浆料后烘干回火工艺实现瓷体表面电极化中的一种。
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