[发明专利]一种BGA焊点故障检测方法

权利要求书

1.一种BGA焊点故障检测方法，其主要特征在于，包括：

通过X-Ray设备获取对应BGA焊点的多组故障特征参数，并采用SVM与RF融合训练得到基于焊点形状参数的多模型融合诊断模型及特征参数贡献度的排列顺序；

获取BGA的焊点形状参数进行贡献度计算并排序；

提取所述形状特征参数贡献度前10种参数，贡献度为0的参数从中剔除，加快分类速度；

将所提取的10种形状特征参数作为分类器的输入，通过将SVM分类器与RF分类器进行概率融合，进而更加精确地对焊点故障进行分类。

2.如权利要求1所述的BGA焊点故障检测方法，其特征在于，通过将SVM与RF进行概率融合训练得到基于10种形状特征参数的所述多模型融合分类器的步骤包括：

利用SVM分类中最优的RBF核函数以及不同惩罚参数构造多个检测SVM分类器；

再利用RF调整n（决策树个数）和m（特征个数）两个参数构造多个检测RF分类器；

将多组故障形状特征参数数据分别输入多个SVM分类器与RF分类器中，分类准确率为所述检测分类器的权重值。

3.如权利要求1所述的BGA焊点故障检测方法，其特征在于，所述故障焊点包括空洞、连桥、过大及不充分中的一种或多种。