[发明专利]一种BGA焊点故障检测方法在审
申请号: | 202110051823.7 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112598667A | 公开(公告)日: | 2021-04-02 |
发明(设计)人: | 李春泉;刘羽佳;王玉斌;尚玉玲 | 申请(专利权)人: | 桂林电子科技大学 |
主分类号: | G06T7/00 | 分类号: | G06T7/00;G06K9/46;G06K9/62 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 541004 广西*** | 国省代码: | 广西;45 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 bga 故障 检测 方法 | ||
1.一种BGA焊点故障检测方法,其主要特征在于,包括:
通过X-Ray设备获取对应BGA焊点的多组故障特征参数,并采用SVM与RF融合训练得到基于焊点形状参数的多模型融合诊断模型及特征参数贡献度的排列顺序;
获取BGA的焊点形状参数进行贡献度计算并排序;
提取所述形状特征参数贡献度前10种参数,贡献度为0的参数从中剔除,加快分类速度;
将所提取的10种形状特征参数作为分类器的输入,通过将SVM分类器与RF分类器进行概率融合,进而更加精确地对焊点故障进行分类。
2.如权利要求1所述的BGA焊点故障检测方法,其特征在于,通过将SVM与RF进行概率融合训练得到基于10种形状特征参数的所述多模型融合分类器的步骤包括:
利用SVM分类中最优的RBF核函数以及不同惩罚参数构造多个检测SVM分类器;
再利用RF调整n(决策树个数)和m(特征个数)两个参数构造多个检测RF分类器;
将多组故障形状特征参数数据分别输入多个SVM分类器与RF分类器中,分类准确率为所述检测分类器的权重值。
3.如权利要求1所述的BGA焊点故障检测方法,其特征在于,所述故障焊点包括空洞、连桥、过大及不充分中的一种或多种。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于桂林电子科技大学,未经桂林电子科技大学许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110051823.7/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种自发热药贴
- 下一篇:—种城市污水分散处理设备及方法