[发明专利]一种PCB电路板的制备方法

说明书

本发明涉及一种PCB电路板的制作方法，中控模块根据基板的尺寸确定所述塞位孔的孔径，再根据所述塞位孔的孔径对基板进行钻孔，并根据所述塞位孔的孔径确定树脂填充容积对塞位孔进行填充，树脂填充完成后，所述中控模块通过将树脂填充高度与基板厚度进行比对，并根据比对结果对所述塞位孔进行二次填充或吸取溢出树脂。本发明所述方法通过精准控制树脂填充容积，有效提高了PCB电路板的生产效率。

技术领域

本发明涉及印制电路板制造技术领域，尤其涉及一种PCB电路板的制备方法。

背景技术

PCB电路板是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体，它可以代替复杂的布线，实现电路中各元件之间的电气连接。

在传统的生产过程中，在对基板上的塞位孔使用塞孔铝片网板进行树脂塞孔操作时，树脂油墨容易进入到非塞位孔内部，污染非塞位孔内壁上的导电铜层，非塞位孔通常是作为检测PCB电路板电路通断用的检测孔，在检测电路通断时，需要将检测探针探测到非塞位孔孔壁并与非塞位孔内部的铜层电连接，而树脂油墨进入到非塞位孔内部后，很容易造成检测探针与非塞位孔内部铜层之间的电连接不稳定，严重影响PCB电路板在通断测试时对板件电气性能等功能性问题的判定。

现有技术中针对塞位孔内进行树脂填充时，无法根据塞位孔的实际尺寸针对性调节树脂的填充量，使得塞位孔内树脂填充量过低或过高，从而导致在后续加工过程中，需要对塞位孔内的树脂进行重复填充或打磨，增加了针对单个PCB的制备工序，降低了针对PCB板的生产效率。

发明内容

为此，本发明提供一种PCB电路板的制备方法，用以克服现有技术中无法根据塞位孔尺寸针对性调节数值填充量导致的PCB板生产效率低的问题。

为解决上述问题，本发明提供一种PCB电路板的制备方法，包括：

步骤1：在工作台上对基板进行钻孔，钻出塞位孔和非塞位孔；

步骤2：对所述基板、所述塞位孔内壁和所述非塞位孔内壁进行镀铜；

步骤3：采用树脂填充各所述塞位孔，中控模块根据各塞位孔内的树脂的液面高度判定是否对塞位孔完成填充并针对未完成填充的塞位孔内的树脂进行对应处理；

步骤4：对所述基板进行烘干以使各所述赛位孔内的树脂固化；

步骤5：对所述基板进行图形转移；

步骤6：对图形转移后的所述基板进行蚀刻以形成导电线路；

所述中控模块根据基板的尺寸确定所述塞位孔的孔径，再根据所述塞位孔的孔径对基板进行钻孔，并根据所述塞位孔的孔径确定树脂填充容积对塞位孔进行填充，树脂填充完成后，所述中控模块通过将树脂填充高度与基板厚度进行比对，并根据比对结果对所述塞位孔进行二次填充或吸取溢出树脂。

进一步地，所述中控模块中设置有预设基板尺寸矩阵A0和预设塞位孔孔径矩阵R0；

对于所述预设基板尺寸矩阵A0，设定A0(A1，A2，A3，A4)，其中，A1为第一预设基板尺寸，A2为第二预设基板尺寸，A3为第三预设基板尺寸，A4为第四预设基板尺寸，各预设基板尺寸按照顺序逐渐增加；

对于所述预设塞位孔孔径矩阵R0，设定R0(R1，R2，R3，R4)，其中，R1为第一预设塞位孔孔径，R2为第二预设塞位孔孔径，R3为第三预设塞位孔孔径，R4为第四预设塞位孔孔径，各预设塞位孔孔径按照顺序逐渐增加；

当所述中控模块选用塞位孔孔径时，所述中控模块将实际基板的尺寸A与所述预设基板尺寸矩阵A0中的参数进行比对，并根据比对结果选用对应的塞位孔孔径：

当A＜A1时，所述中控模块选用R1作为塞位孔孔径；

当A1≤A＜A2时，所述中控模块选用R2作为塞位孔孔径；