[发明专利]电子系统

说明书

本发明公开了一种电子系统，包含电子装置以及散热装置。电子装置包含壳体、热源、导热座以及导热块。壳体具有相连通的空间以及至少一开口。热源设置于空间。导热座设置于空间并接触热源，导热座至少部分正对开口。导热块位于开口并弹性连接壳体。散热装置包含至少一个压合部以及散热部。压合部配置成抵压导热块，从而使导热块朝向空间内移动并抵接导热座，以使热源的热能通过导热座及导热块而传送至压合部。散热部连接压合部，并配置成把传送至压合部的热能散去。借此，本发明的电子系统，散热装置能够有效对电子装置的热源进行散热。

技术领域

本发明是关于一种电子系统，且特别是关于一种具有散热装置的电子系统。

背景技术

随着电子科技的进步，智能型手机在功能上的提升可说是一日千里。配合着人们生活模式的转变，智能型手机上的电动游戏也变得越来越受欢迎。为要进占这个崭新的商业领域，不同的开发商也相继推出更多元化以及画面更细致的游戏，以吸引市场上的用家。

然而，智能型手机内部的处理器为要应付这些越来越复杂的游戏，其每一瞬间所要处理的信息量也变得越来越庞大，以致处理器的负荷也变得越来越高。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电子系统，散热装置能够有效对电子装置的热源进行散热。

本发明提供一种电子系统，包含电子装置以及散热装置。电子装置包含壳体、热源、导热座以及导热块。壳体具有相连通的空间以及至少一个开口。热源设置于空间。导热座设置于空间并接触热源，导热座至少部分正对开口。导热块位于开口并弹性连接壳体。散热装置包含至少一个压合部以及散热部。压合部配置成抵压导热块，从而使导热块朝向空间内移动并抵接导热座，以使热源的热能通过导热座及导热块而传送至压合部。散热部连接压合部，并配置成把传送至压合部的热能散去。

综上所述，本发明通过把散热装置安装至电子装置，散热装置能够有效对电子装置的热源进行散热。而且，通过把散热部的凸出部插入壳体的穿孔，以及把散热部的第二结合部卡扣于壳体的第四结合部，散热装置与电子装置的组装便告完成，而且组装过程不涉及其他手工具的使用，因而能为使用者带来方便。

此外，当支架的第一端没有被散热部的凸出部推压时，承托部的至少一部分抵顶导热块。因此，在散热装置没有抵接电子装置的情况下，承托部能够持续使导热块不与导热座接触。如此一来，导热座无法把热源的热能传送至导热块，而使用者也不会误触发热的导热块。故此，电子装置的使用安全性得以有效提高。

再者，在实务的应用中，当用户认为电子装置的热源在运作时所产生的热能不高，使用者也可选择不把散热装置安装至电子装置，因此，电子系统能提供相当的使用灵活性。

附图说明

图1为依照本发明一实施方式的电子系统的立体示意图，其中散热装置并未固定于电子装置。

图2为图1的电子装置的局部透视俯视图。

图3为图2沿线段A-A的剖面图。

图4为图1的散热装置的立体仰视图。

图5为图1的电子装置的局部透视俯视图，其中承托部远离了导热块朝向导热座移动的路径。

图6为图1的电子系统的立体示意图，其中散热装置固定于电子装置。

图7为图6沿线段B-B的剖面图。

图8为依照本发明一实施方式的散热装置的侧示图。

图9为依照本发明一实施方式的散热装置的局部剖面图。

具体实施方式