[发明专利]多孔基材结构及其制造方法

说明书

本发明提供一种多孔基材结构及其制造方法。所述多孔基材结构包括基材、阳极氧化铝层以及双金属氧化物层。所述基材具有多个孔洞。所述阳极氧化铝层设置于所述基材上。所述双金属氧化物层设置于所述阳极氧化铝层上。

技术领域

本发明涉及一种多孔基材结构及其制造方法。

背景技术

由于钯膜在氢气传送上的特殊性，因此目前大多将钯膜形成于多孔基材的表面上进行滤氢处理。藉由氢分子在钯膜的表面解离并穿透膜层，可将氢分子和其他气体分子分离。一般来说，采用钯膜的厚度来作为滤氢性能的指针。也就是说，为了增加钯膜的氢气渗透率，必须降低钯膜的厚度，且必须使膜层的缺陷尽可能地减少以提高钯膜的致密度。

此外，藉由对多孔基材的表面进行修饰(例如形成修饰层)，可减少具有所需致密度的钯膜厚度。然而，若多孔基材上修饰层厚度过大，可能造成修饰层附着力不足而自多孔基材剥离的问题。

发明内容

本发明是针对一种多孔基材结构，其中基材与修饰层(双金属氧化物层)之间设置有阳极氧化铝层。

本发明是针对一种多孔基材结构的制造方法，其中阳极氧化铝层形成于基材与修饰层(双金属氧化物层)之间。

根据本发明的实施例，多孔基材结构包括基材、阳极氧化铝层以及双金属氧化物层。所述基材具有多个孔洞。所述阳极氧化铝层设置于所述基材上。所述双金属氧化物层设置于所述阳极氧化铝层上。

根据本发明的实施例，多孔基材结构的制造方法包括以下步骤。于基材上形成阳极氧化铝层，其中所述基材具有多个孔洞。于所述阳极氧化铝层上形成双金属氧化物层。

以下结合附图和具体实施例对本发明进行详细描述，但不作为对本发明的限定。

附图说明

图1A至图1D为本发明的实施例的多孔基材结构的制造流程剖面示意图；

图2A为双金属氧化物层直接形成于基材上的多孔基材结构的截面影像图；

图2B为本发明的实施例的多孔基材结构的截面影像图。

具体实施方式

下面结合附图对本发明的结构原理和工作原理作具体的描述：

关于文中所提到“包含”、“包括”、“具有”等的用语均为开放性的用语，也就是指“包含但不限于”。

此外，在本文中，由“一数值至另一数值”表示的范围是一种避免在说明书中逐一列举所述范围中的所有数值的概要性表示方式。因此，某一特定数值范围的记载涵盖了所述数值范围内的任意数值，以及涵盖由所述数值范围内的任意数值界定出的较小数值范围。

另外文中所提到“上”、“下”等的方向性用语，仅是用以参考附图的方向，并非用以限制本发明。

图1A至图1D为本发明的实施例的多孔基材结构的制造流程剖面示意图。本发明的实施例的多孔基材结构允许气体穿透，以应用于例如分离气体等的气体处理(例如滤氢处理)。

首先，请参照图1A，提供基材100。在本实施例中，基材100的材料为多孔不锈钢，但本发明不限于此。在其他实施例中，基材100的材料可为多孔陶瓷。基材100具有多个孔洞100a，以供气体穿透。孔洞100a的孔径例如介于1μm至30μm之间。基材100可为管状基材或片状基材，本发明不对此进行限定。

接着，视实际需求，可于孔洞100a中填入填充粒子102。如此一来，当孔洞100a的孔径相对较大时，将填充粒子102填充于孔洞100a中可使孔洞100a的孔径缩小，可避免后续形成于基材100上的膜层陷入孔洞100a中，造成膜层的表面不平整或孔洞100a堵塞的问题。此外，将填充粒子102填充于孔洞100a中可改善孔洞100a的孔径不均一的问题。