[发明专利]集成电路在审

申请号：	202110053638.1	申请日：	2021-01-15
公开（公告）号：	CN113140561A	公开（公告）日：	2021-07-20
发明（设计）人：	刘逸群	申请（专利权）人：	台湾积体电路制造股份有限公司
主分类号：	H01L27/088	分类号：	H01L27/088
代理公司：	北京律诚同业知识产权代理有限公司 11006	代理人：	徐金国
地址：	中国台湾新竹市***	国省代码：	台湾;71
权利要求书：	查看更多	说明书：	查看更多
摘要：
搜索关键词：	集成电路
钻瓜网技术展会专利词库专利权人专利榜在售专利公布日期热门专利

【说明书】：

本文中所揭示的实施例是关于一种集成电路，此集成电路包括具有经连接而形成连续区域的主动区域的电源开关。在一个态样中，此集成电路包括第一层，此第一层包括在第一方向上延伸的第一金属导轨。此集成电路包括沿垂直于第一方向的第二方向在第一层上方的第二层。第二层可包括电源开关的主动区域。电源开关的主动区域经连接而形成在第一方向上延伸的连续区域。第一金属导轨可经由通孔接触件电耦接至主动区域。集成电路包括沿第二方向在第二层上方的第三层。第三层可包括经由额外的通孔接触件电耦接至电源开关中的一些的第二金属导轨。

技术领域

本案是关于一种集成电路，特别是关于一种具有电源开关的集成电路，这些电源开关相连而形成一连续区域。

背景技术

将集成电路(IC)小型化的最新趋势已导致更小的元件，其消耗更少电力，但以更高的速度提供更多功能。小型化制程亦已导致更严格的设计及制造规范以及可靠性挑战。各种电子设计自动化(electronic design automation,EDA)工具产生、最佳化并验证用于集成电路的标准单元布局图案，而同时确保满足标准单元布局设计及制造规范。

发明内容

根据本案的一实施例揭露一种集成电路，此集成电路包括第一层、第二层、以及第三层。第一层包括在第一方向上延伸的第一金属导轨。第二层沿垂直于该第一方向的第二方向在第一层上方。第二层包括电源开关的主动区域。电源开关的主动区域经连接而形成在第一方向上延伸的连续区域。第一金属导轨经由通孔接触件电耦接至主动区域。第三层沿第二方向在第二层上方。第三层包括经由额外的通孔接触件电耦接至电源开关的第二金属导轨。

附图说明

当结合随附诸图阅读时，得以自以下详细描述最佳地理解本揭示案的态样。应注意，根据行业上的标准实务，各种特征未按比例绘制。事实上，为了论述清楚，可任意地增大或减小各种特征的尺寸。

图1为根据一个实施例的集成电路的布局设计的俯视图，此集成电路包括具有在一方向上连接的主动区域的电源开关；

图2为根据一个实施例的电源开关的布局设计的俯视图；

图3为根据一个实施例的集成电路的布局设计的俯视图，此集成电路包括具有在一方向上连接的主动区域的电源开关；

图4为根据一个实施例的根据图3中所示的布局设计形成的集成电路的横截面；

图5为根据一个实施例的集成电路的一部分的俯视图，此集成电路包括具有在一方向上连接的背侧金属导轨的多个单元；

图6为根据一个实施例的图5的集成电路的此部分的横截面；

图7为根据一些实施例的制造集成电路的方法的流程图；

图8为根据一些实施例的产生IC布局设计的系统的方块图；

图9为根据本揭示案的至少一个实施例的IC制造系统的方块图以及与其相关联的IC制造流程。

【符号说明】