[发明专利]包括半导体芯片和电容器的半导体封装

说明书

包括半导体芯片和电容器的半导体封装。一种半导体封装可以包括电容器和安装在封装基板上的半导体芯片。电容器可以设置在封装基板和第一半导体芯片之间，并且电容器可以支承第一半导体芯片。

技术领域

本公开总体上涉及一种半导体封装技术，更具体地，涉及一种包括半导体芯片和电容器的半导体封装。

背景技术

已经进行了各种尝试来将多个半导体芯片集成到单个封装结构中。由于多个半导体芯片布置在半导体封装中，半导体封装的结构变得越来越复杂。此外，为了确保半导体封装所需的电特性，在半导体封装中设置无源元件的需求不断增加。由于半导体封装的结构复杂，因此越来越难以确保半导体封装中放置无源元件的空间。

发明内容

在一个实施方式中，一种半导体封装包括：封装基板；第一半导体芯片，其设置在封装基板上；以及至少一个电容器，其设置在封装基板和第一半导体芯片之间，其中，所述至少一个电容器支承第一半导体芯片。

在另一个实施方式中，一种半导体封装包括：封装基板；至少一个电容器，其设置在封装基板上；以及第一半导体芯片，其仅设置在所述至少一个电容器上。

附图说明

图1是示出根据一个实施方式的半导体封装的立体图。

图2是示出根据一个实施方式的半导体封装的截面图。

图3是示出根据一个实施方式的半导体封装的立体图。

图4是示出采用包括根据一个实施方式的封装的存储卡的电子系统的框图。

图5是示出包括根据一个实施方式的封装的电子系统的框图。

具体实施方式

本文使用的术语可以对应于考虑到它们在所呈现的实施方式中的功能而选择的词语，并且根据实施方式所属领域的普通技术，可以不同地解释这些术语的含义。如果进行了详细定义，则术语可以根据定义进行解释。除非另有定义，否则本文使用的术语(包括技术和科学术语)的含义与实施方式所属领域的普通技术人员通常理解的含义相同。

应当理解，尽管术语“第一”、“第二”、“第三”等可能在本文用来描述各种元件，但是这些元件不应受这些术语限制。这些术语仅用于区分一个元件与另一个元件，而不用于指示特定的元件顺序或数量。

还应理解，当一个元件或层被称为位于另一个元件或层“上”、“上方”、“下方”、“下”或“外部”时，该元件或层可以与另一个元件或层直接接触，或者可以存在中间元件或层。用于描述元件或层之间的关系的其它词语应该以类似的方式进行解释(例如，“在……之间”与“直接在……之间”或“相邻”与“直接相邻”)。

空间相对术语，例如“之下”、“下方”、“下部”、“上方”、“上部”、“顶部”和“底部”等可以用于按照例如图中所示来描述一个元件和/或特征与其它元件和/或特征的关系。应当理解，除了图中所示的定向之外，空间相对术语旨在包括在使用和/或操作中的装置的不同定向。例如，当图中的装置翻转时，被描述为其它元件或特征下方和/或之下的元件将定向为在其它元件或特征之上。装置可以以其它方式定向(旋转90度或其它定向)，并且本文使用的空间相对描述将相应地进行解释。