[发明专利]包装结构及其包装方法

权利要求书

1.一种包装结构，用于容置复数面板模组，其特征在于，每一面板模组具有显示面板及至少一覆晶薄膜接线区，所述覆晶薄膜接线区设置于所述显示面板的一侧边，包括：

托盘，具有容置槽；

复数缓冲材，设置于所述容置槽，其中所述缓冲材具有承载面与覆盖面，所述承载面用以承载所述面板模组之其一，所述覆盖面覆盖所述面板模组之另一；以及

复数防滑垫片，设置于所述面板模组与所述覆盖面之间。

2.如权利要求1所述的包装结构，其中所述防滑垫片贴覆于所述覆盖面。

3.如权利要求1所述的包装结构，其中每一防滑垫片设置于所述显示面板，且所述防滑垫片的面积小于所对应的所述显示面板。

4.如权利要求1所述的包装结构，其中所述包装结构还包含盖板，所述盖板密封容置槽的顶部，且所述防滑垫片之其一设在盖板与面对的面板模组之间。

5.如权利要求4所述的包装结构，其中每一所述缓冲材的厚度小于所述盖板的厚度。

6.如权利要求1所述的包装结构，其中所述包装结构还包含底板，所述底板设置于所述容置槽底部，所述底板承载所述面板模组。

7.如权利要求6所述的包装结构，其中每一缓冲材的厚度小于所述底板的厚度。

8.如权利要求1所述的包装结构，其中每一防滑垫片包含基层与黏着层，所述基层面向对应的所述面板模组，且所述黏着层面向所述覆盖面。

9.如权利要求1所述的包装结构，其中所述托盘具有四槽壁围绕所述容置槽外缘，且所述槽壁设置复数定位凸块，且所述定位凸块夹设于所述显示面板设置所述覆晶薄膜接线区以外的侧边。

10.如权利要求1所述的包装结构，其中所述缓冲材的面积大于所述显示面板的面积。

11.如权利要求1所述的包装结构，其中所述缓冲材具有凹槽，所述凹槽避让所述覆晶薄膜接线区。

12.如权利要求1所述的包装结构，其中所述覆晶薄膜接线区包含复数软性电路板。

13.如权利要求8所述的包装结构，其中，所述基层面向对应面板模组的表面具有一黏着力为2克力/每0.05公厘至4克力/每0.05公厘，所述黏着层面向所述覆盖面的表面具有另一黏着力为至少1000克力/每0.05公厘。

14.如权利要求1所述的包装结构，其中，所述托盘底面具有凹部以及所述包装结构更包括有包装盖，所述包装盖包括覆盖槽以及凸部，所述覆盖槽与所述凸部分别设置于所述包装盖相对之两面，所述覆盖槽覆盖所述托盘且所述凸部与另一托盘的凹部相互嵌合，进行堆栈。