[发明专利]一种缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质

说明书

本公开提供了一种缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质，其中，该方法包括：获取模板图像、以及待检测图像；基于模板图像、以及待检测图像，生成与待检测图像对应的蒙版图像；蒙版图像中每个第一像素点的像素值，表征位置与每个第一像素点匹配的第二像素点存在缺陷的异常度值；第二像素点为待检测图像中位置与第一像素点匹配的像素点；基于蒙版图像，确定待检测图像的缺陷检测结果。本公开实施例基于模板图像和待检测图像，生成待检测图像对应的蒙版图像，该蒙版图像中的每个第一像素点的像素值，表征了在待检测图像中对应位置的第二像素点是否存在缺陷的异常度值，然后根据蒙版图像，确定待检测图像的检测结果，具有更高的检测精度。

技术领域

本公开涉及图像处理技术领域，具体而言，涉及一种缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质。

背景技术

随着科技的发展，现代制造业对于印刷电路板(Printed circuit board，PCB)的需求也日益增长。电子设备性能的优劣不但受电子元器件本身质量和性能的影响，而且在很大程度上取决于PCB质量的好坏。PCB缺陷检测技术是关系到电子系统质量和生产周期的重要环节，自从PCB发明以来就备受重视。当前各种设备的生产厂商对于电路板的要求越来越高，不只是追求更高性能和生产效率，对电路板的良品率等质量因素还有更加严格的要求。

当前通常利用自动光学检测(Automated Optical Inspection，AOI)设备来进行PCB缺陷检测；AOI设备在自动检测时，通过摄像头对PCB进行自动扫描得到PCB图像，然后将PCB图像中的焊点与数据库中合格PCB的模板图像进行比较，以检查出PCB上存在的缺陷；但是实际上，PCB在生产过程中，常常造成PCB上存在生产误差；另外在将PCB的待检测图像和模板图像进行比对时，也会存在图像之间的匹配误差；此外，待检测图像在采集过程也可能存在采集噪声；这些误差导致了当前对PCB的缺陷检测结果存在大量误检区域，造成缺陷检测精度的下降。

发明内容

本公开实施例至少提供一种缺陷检测方法、装置、计算机设备及存储介质。

第一方面，本公开实施例提供了一种缺陷检测方法，包括：获取模板图像、以及待检测图像；基于所述模板图像、以及所述待检测图像，生成与所述待检测图像对应的蒙版图像；所述蒙版图像中每个第一像素点的像素值，表征第二像素点存在缺陷的异常度值；所述第二像素点为所述待检测图像中位置与所述第一像素点匹配的像素点；基于所述蒙版图像，确定所述待检测图像的缺陷检测结果。

这样，通过模板图像和待检测图像，生成待检测图像对应的蒙版图像，该蒙版图像中的每个第一像素点的像素值，表征了在待检测图像中对应位置的第二像素点是否存在缺陷的异常度值，然后根据蒙版图像，确定待检测图像的检测结果，具有更高的检测精度。

一种可能的实施方式中，所述基于所述模板图像、以及所述待检测图像，生成与所述待检测图像对应的蒙版图像，包括：根据所述待检测图像确定第一图像，以及根据所述模板图像，确定第二图像；针对所述第一图像中的每个第三像素点，从所述第二图像中，确定与该第三像素点对应的多个目标像素点；所述多个目标像素点与所述第二图像中的目标第四像素点之间的距离小于第一距离阈值，所述目标第四像素点为所述第二图像中位置与所述第三像素点匹配的第四像素点；针对每个所述第三像素点，基于所述多个所述目标像素点分别与该第三像素点之间的相似度，确定该第三像素点的异常度值；根据所述第三像素点的异常度值，确定所述待检测图像中与所述第三像素点对应的第二像素点的异常度值。

这样，通过从第二图像中确定与第一图像中的各个第三像素点对应的多个目标像素点，基于多个目标像素点分别与对应第三像素点之间的相似度来确定该对应第三像素点异常度值，进而得到与该第三像素点对应的第二像素点的异常度值，使得第二像素点的异常度值受到模板图像中多个像素点的影响，以降低生产误差、匹配误差、采集噪声等对待检测图像中第二像素点的缺陷检测结果的影响，提升对待处理图像的缺陷检测精度。