[发明专利]LED灯珠在审
申请号: | 202110055203.0 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112735286A | 公开(公告)日: | 2021-04-30 |
发明(设计)人: | 何立宝 | 申请(专利权)人: | 深圳市晶泓科技有限公司 |
主分类号: | G09F9/33 | 分类号: | G09F9/33;G09G3/32 |
代理公司: | 深圳众鼎专利商标代理事务所(普通合伙) 44325 | 代理人: | 谭果林 |
地址: | 518000 广东省深圳市坪山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | led 灯珠 | ||
1.一种LED灯珠,包括底座和发光晶片,所述发光晶片安装于所述底座上;其特征在于,所述底座上形成有芯片安装面,并从所述芯片安装面上引出有引脚,所述引脚通过折弯后贴在所述底座的顶部。
2.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述引脚从所述芯片安装面引出并沿所述底座的侧壁往上弯折形成弯折段,所述弯折段的末端沿所述底座的顶壁弯折形成用于与外部电连接的连接段。
3.根据权利要求2所述的LED灯珠,其特征在于,所述底座上设置有凹槽,所述弯折段和所述连接段嵌于所述凹槽。
4.根据权利要求3所述的LED灯珠,其特征在于,所述连接段的上表面高于所述底座的顶部表面。
5.根据权利要求1所述的LED灯珠,其特征在于,所述底座为塑胶支架,所述塑胶支架的正面形成有所述芯片安装面。
6.根据权利要求5所述的LED灯珠,其特征在于,所述LED灯珠还包括驱动芯片,所述驱动芯片安装于所述底座上;所述芯片安装面包括隔离河道及通过所述隔离河道相互隔离的电极焊盘和信号焊盘;
所述电极焊盘包括阴极焊盘和阳极焊盘;所述信号焊盘包括信号输入焊盘和信号输出焊盘;所述信号焊盘和电极焊盘与所述驱动芯片电连接。
7.根据权利要求6所述的LED灯珠,其特征在于,所述驱动芯片上设有若干管脚,所述驱动芯片上的管脚通过直接焊接或者通过键合线与所述芯片安装面和所述发光晶片电连接。
8.根据权利要求7所述的LED灯珠,其特征在于,所述管脚包括信号管脚、电极管脚和颜色控制管脚;所述信号管脚包括信号输入管脚和信号输出管脚;
所述引脚包括电极引脚和信号引脚;所述电极引脚与所述电极焊盘电连接,所述信号引脚和所述信号焊盘电连接;
所述驱动芯片上的信号管脚与所述底座上的信号焊盘电连接;所述驱动芯片上的电极管脚与所述底座上的电极焊盘电连接;
所述发光晶片包括第一电极和第二电极;所述第一电极用来与所述驱动芯片上的颜色控制管脚电连接;所述第二电极用来与所述驱动芯片上的某电极管脚或者底座上的某电极焊盘电连接。
9.根据权利要求8所述的LED灯珠,其特征在于,所述发光晶片包括第一发光晶片、第二发光晶片和第三发光晶片。
10.根据权利要求9所述的LED灯珠,其特征在于,所述第一发光晶片为蓝色发光晶片,所述第二发光晶片为红色发光晶片,所述第三发光晶片为绿色发光晶片;
所述信号输入焊盘和所述阴极焊盘设置在所述阳极焊盘的一侧,所述信号输出焊盘设置在所述阳极焊盘的另一侧;
所述驱动芯片、所述第一发光晶片和所述第二发光晶片安装在所述阳极焊盘上部;所述第三发光晶片安装在所述信号输入焊盘上。
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