[发明专利]一种基于MOSFET SOA的低成本热插拔启动电路及方法有效
申请号: | 202110055555.6 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN112910429B | 公开(公告)日: | 2023-01-10 |
发明(设计)人: | 李颖超;孙辉 | 申请(专利权)人: | 苏州浪潮智能科技有限公司 |
主分类号: | H03F3/45 | 分类号: | H03F3/45 |
代理公司: | 济南诚智商标专利事务所有限公司 37105 | 代理人: | 王敏 |
地址: | 215100 江苏省苏州市吴*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 基于 mosfet soa 低成本 热插拔 启动 电路 方法 | ||
本发明实施例公开了一种基于MOSFETSOA的低成本热插拔启动电路,包括MOSFETQ、电压采集模块、电流采集模块、控制模块和驱动电路,所述电压采集模块用于采集MOSFETQ漏源极两端的电压Vds,所述电流采集模块用于采集MOSFETQ漏源极两端的启动电流Isense,所述控制模块用于接收MOSFETQ漏源极两端电压和电流,并控制驱动电路调整MOSFETQ的栅极电压;本发明实施例还公开了一种基于MOSFETSOA的低成本热插拔启动方法,应用于所述电路。本发明解决了现有技术中不能充分利用MOSFET的SOA导致过设计的问题,和功率增大导致重新评估、选择更高规格MOSFET、增加设计难度及周期的问题。
技术领域
本发明涉及服务器技术领域,具体涉及一种基于MOSFET SOA的低成本热插拔启动电路及方法。
背景技术
随着信息化的普及与发展,人们日常生活对网络的依赖与要求也越来越高,对服务器性能的要求也越来越高。为了满足服务器高性能的要求,服务器板卡上的CPU、内存条、硬盘与其他热插拔器件功率等也日益提高,这就导致板上电容容量日益增大,这使得板上热插拔MOSFET在开启时承受的压力越来越大,对MOSFET的选择也提出了更高的要求,MOSFET使用规格越来越高。
现有方案选取MOSFET时为了不超过MOSFET的SOA(SOA,Safe Operating Area,安全工作区),将其启动电流设定为恒定电流,该恒定电流值一般小于SOA曲线中最小电流值。
现有方案对MOSFET启动电流的设定,不能充分利用MOSFET的SOA导致过设计,并且当功率增大到一定程度时需要重新评估、选择更高规格的MOSFET,增加了设计的难度及周期。
发明内容
本发明实施例中提供了一种基于MOSFET SOA的低成本热插拔启动电路及方法,以解决现有技术中不能充分利用MOSFET的SOA导致过设计的问题,和功率增大导致重新评估、选择更高规格MOSFET、增加设计难度及周期的问题。
本发明实施例公开了如下技术方案:
本发明第一方面提供了一种基于MOSFET SOA的低成本热插拔启动电路,包括MOSFET Q、电压采集模块、电流采集模块、控制模块和驱动电路,所述电压采集模块用于采集MOSFET Q漏源极两端的电压Vds,所述电流采集模块用于采集MOSFET Q漏源极的启动电流Isense,所述控制模块用于接收电压Vds和启动电流Isense,并控制驱动电路调整MOSFETQ的栅极电压。
进一步地,所述电流采集模块包括精密电阻Rsense、电阻R1、电阻R2、电容C1、电容C2、电容C5、电容C7和差分运放U1,Rsense的一端连接MOSFET Q的漏极和电阻R2的一端,Rsense的另一端连接电阻R1的一端,电阻R1的另一端连接电容C1的一端、电容C5的一端和差分运放U1的第一输入端,电容C1的另一端接地,电阻R2的另一端连接电容C2的一端、电容C5的另一端和差分运放U1的第二输入端,电容C2的另一端接地,差分运放U1的输出端连接控制模块和电容C7的一端,电容C7的另一端接地;
所述电流采集模块通过电阻R1和电阻R2采集精密电阻Rsense两端的电压Vsense,Vsense经开尔文走线输入差分运放U1放大后,输入到控制模块;
电容C1、电容C2、电容C5和电容C7用于高频滤波。
进一步地,所述电压采集模块包括电阻R3、电阻R4、电容C3、电容C4、电容C6、电容C8和差分运放U2,R3的一端连接Rsense的另一端,电阻R3的另一端连接电容C3的一端、电容C6的一端和差分运放U2的第一输入端,电容C3的另一端接地,电阻R4的一端连接MOSFET Q的源极,电阻R4的另一端连接电容C4的一端、电容C6的另一端和差分运放U2的第二输入端,电容C4的另一端接地,差分运放U2的输出端连接控制模块和电容C8的一端,电容C8的另一端接地;
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