[发明专利]一种电脑主机CPU的水冷散热器

说明书

本发明公开了一种电脑主机CPU的水冷散热器，涉及电脑配件技术领域，包括CPU水冷头，CPU水冷头的水管接头通过水冷液管连接有热交换机构，热交换机构上安装有风扇组，热交换机构包括主壳体，主壳体的内侧壁上设有封闭框。有益效果：本发明加速通道中心部分的水冷液与外侧的水冷液位置交换的过程，避免了在直通道中靠近通道壁的水冷液流速比通道中间水冷液流速快而出现的内外冷热不均，降低散热效果的现象，同时其上的鳞片本体可以对与曲形鳍片接触的水冷液的流通造成阻滞，增加两者之间接触的时间，从而延长水冷过程中的热交换时间，同时导流通孔与导流鳞片的配合也可以进一步提高曲形鳍片处水冷液的流动状态，加速水冷液的混合，提高热交换效率。

技术领域

本发明涉及一种散热器，涉及电脑配件技术领域，具体涉及一种电脑主机CPU的水冷散热器。

背景技术

CPU水冷散热器是指使用液体在泵的带动下强制循环带走散热器的热量，与风冷相比具有安静、降温稳定、对环境依赖小等优点，电脑主机的CPU水冷散热器的主要技术点是将水冷液输送带热交换结构中，利用散热片谁水冷液中的热量进行转移，从而完成散热的。

现有技术中，CPU水冷散热器中的散热片大多是简单地对水冷液进行导流，增大与水冷液的接触面积，其对水冷液的导流效果极差，水冷液的热交换完全依靠与散热片的接触，并且现有的水冷散热片阵列大多数均为直通道设计，通道中心的水冷液与其外侧的水冷液存在位置交换慢的情况，所以容易出现水冷液温度不均匀的情况，降低热交换效率。

发明内容

本发明提供一种电脑主机CPU的水冷散热器，其中一种目的是为了具备扰流效果，解决常规水冷通道内水流运动规律的问题；其中另一种目的是为了解决热交换效率低的问题，以达到提高散热效果的作用。

为解决上述技术问题，本发明所采用的技术方案是：

一种电脑主机CPU的水冷散热器，包括CPU水冷头，所述CPU水冷头的水管接头通过水冷液管连接有热交换机构，所述热交换机构上安装有风扇组，所述热交换机构包括主壳体，所述主壳体的内侧壁上设有封闭框，所述封闭框的外侧上密封固定安装有导热隔板，所述导热隔板处于主壳体内侧一侧面上设有导流机构和吸热鳍片组，所述吸热鳍片组设置在导流机构内，所述导热隔板远离导流机构的一侧面上设有散热鳍片和风扇座，所述风扇座与风扇组之间螺钉连接。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述导流机构包括导流箱体，所述导流箱体为U型铜管，其横截面为矩形，所述导流箱体的折弯处为尾端通道，所述导流箱体的两端分别为入流管口和出流管口。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述吸热鳍片组包括导流结构，多个所述导流结构分别设置在入流管口和出流管口对应的导流箱体直管段内，所述导流结构之间设有扰流结构。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述导流结构包括曲形鳍片，所述曲形鳍片为曲形，且其高度等于导流箱体的厚度，其长度小于导流箱体直管段的长度，所述曲形鳍片对应的导流箱体侧壁为曲形，所述曲形鳍片的两侧面上均设有扰流鳞片。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述扰流鳞片包括鳞片本体，所述鳞片本体上设有三个导流通孔，所述鳞片本体的尖端外侧上设有导流鳞片，三个所述导流通孔呈品字形设置在导流鳞片远离鳞片本体尖端的一侧。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述扰流结构包括V型扰流杆，所述V型扰流杆的横截面为型，其尖端边迎向水流设置，且其高度等于曲形鳍片的高度，所述V型扰流杆的外侧面下节段处设有下导流槽，所述V型扰流杆的外侧面上节段处设有上导流槽，所述下导流槽与上导流槽的朝向夹角为 45°。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述导流箱体与导热隔板之间为密封焊接，所述导流箱体与主壳体之间涂装有密封涂层。

本发明技术方案的进一步改进在于：所述V型扰流杆的下端垂直固定焊接在导热隔板上，所述V型扰流杆与其两侧的曲形鳍片之间的间距相同。