[发明专利]笔记本电脑电池保护电路封装件及其制造方法在审
申请号: | 202110057490.9 | 申请日: | 2021-01-15 |
公开(公告)号: | CN113345876A | 公开(公告)日: | 2021-09-03 |
发明(设计)人: | 罗赫辉;黄镐石;具兹根;宋致善;郑成焕;崔玹寿 | 申请(专利权)人: | ITM半导体有限公司 |
主分类号: | H01L25/16 | 分类号: | H01L25/16;H01L23/31;H01L21/50;H01L21/56;H01M10/42 |
代理公司: | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人: | 程钢 |
地址: | 韩国忠清北道青州*** | 国省代码: | 暂无信息 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 笔记本电脑 电池 保护 电路 封装 及其 制造 方法 | ||
根据本发明的一观点的笔记本电脑电池保护电路封装件,包括:封装基板;电量计集成电路模块,其安装在所述封装基板上;保护集成电路模块,其安装所述封装基板上;充电/放电晶体管模块,其安装所述封装基板上;以及模塑部,其形成于所述封装基板上用于将所述电量计集成电路模块、所述保护集成电路模块及所述充电/放电晶体管模块封装为一体。
技术领域
本发明涉及电池控制装置,更具体地,涉及一种笔记本电脑电池保护电路封装件及其制造方法。
背景技术
通常在手机、PDA、智能手表(smart watch)、笔记本电脑等电子装置中会使用电池。锂离子电池作为移动终端中最为广泛应用的电池,发生过充电、过电流时会产生热量,如果持续发热导致温度上升,则不仅性能劣化,还存在爆炸的危险。因此,为了防止这种性能劣化,需要用电池保护电路来控制电池工作。
对于笔记本电脑而言,通过在印刷电路板(printed circuit board,PCB)上安装用于感知并阻断电池的过充电、过放电及过电流的保护集成电路、电量计集成电路、熔丝场效应晶体管等来构成电池控制电路。
因此,对于现有技术而言,为了控制电池,需要分别对多个集成电路进行封装并安装到印刷电路板上,这将导致电池控制电路的尺寸增加,并制约笔记本电脑的小型化及轻量化,而且发热方面也存在效率性问题。进一步地,还会制约为增加电池单元容量的空间。
【在先技术文献】
【专利文献】
(专利文献1)1、韩国公开专利公报第10-2009-0117315号(2009年11月12日)
(专利文献2)2、韩国公开专利公报号10-2015-0035266(2015年4月6日)
发明内容
【技术问题】
本发明是为了解决如上所述的技术问题而提出的,其目的在于提供一种可实现小型化且具有设计余量的同时又能够实现高效电池管理的笔记本电脑电池保护电路封装件及其制造方法。但是该技术问题仅为示例,并非用于限定本发明的范围。
【技术方案】
根据本发明的一观点的笔记本电脑电池保护电路封装件,包括:封装基板;电量计集成电路(FGIC)模块,其安装在所述封装基板上;保护集成电路模块,其安装所述封装基板上;充电/放电晶体管模块,其安装所述封装基板上;以及模塑部,其形成于所述封装基板上用于将所述电量计集成电路模块、所述保护集成电路模块及所述充电/放电晶体管模块封装为一体。
根据所述笔记本电脑电池保护电路封装件,所述封装基板可包括具有裸片安装部和输入/输出端子部的引线框架,所述电量计集成电路模块、所述保护集成电路模块及所述充电/放电晶体管模块安装在所述引线框架的所述裸片安装部上,所述模塑部露出所述输入/输出端子部的至少一部分。
根据所述笔记本电脑电池保护电路封装件,所述电量计集成电路模块可包括形成有电量计集成电路元件的第一晶圆,所述保护集成电路模块可包括形成有保护集成电路元件的第二晶圆,所述第一晶圆和所述第二晶圆以晶圆级安装到所述封装基板上。
根据所述笔记本电脑电池保护电路封装件,所述充电/放电晶体管模块可包括形成有至少一个充电/放电场效应晶体管的第三晶圆,所述第三晶圆以晶圆级安装到所述封装基板上。
根据所述笔记本电脑电池保护电路封装件,所述第三晶圆可直接安装在所述封装基板上,所述第二晶圆安装在所述第三晶圆上。
根据所述笔记本电脑电池保护电路封装件,还可包括安装在所述封装基板上的熔丝晶体管,所述模塑部还封装有所述熔丝晶体管,所述熔丝晶体管包括形成有至少一个熔丝场效应晶体管的第四晶圆,所述第四晶圆以晶圆级安装到所述封装基板上。
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