[发明专利]一种埋入基板的芯片增厚方法

权利要求书

1.一种埋入基板的芯片增厚方法，其特征在于：实现该方法的芯层结构包括芯层通孔部分和芯层开槽部分，器件埋入芯层的成品，选择芯层厚度，芯层厚度按照将要埋入器件的最大厚度选取，首先在芯层上进行电互连的通孔加工；利用激光打孔工艺开取与埋入器件尺寸相匹配的槽体，保证埋入器件能放入槽体中；再次加工金属载板；接着在金属载板表面涂胶，将埋入芯片的正面对准贴在金属载板中心处；随后拾取贴有芯片的金属载板进行载板与槽体粘贴，翻转芯层，使没有金属载板的槽面朝上；然后向槽体内注射银浆胶体，胶体与芯层表面平行时停止注射，用另一块金属载板贴在槽体上面，对金属载板施加压力，提高槽体上表面平整度；最后将埋入器件的芯层放入烘箱进行银浆固化，固化完成后取下槽体两面的金属载板；

所述的金属载板尺寸大于槽体尺寸，以起到载体和盖板作用，金属载板厚度根据所需平整度和注射银浆所施加的压力来进行选取；

埋入芯片增厚部分的加工工艺步骤如下：(1)激光裁切金属载板，保证金属载板表面平整度，金属载板尺寸相比于芯片尺寸属于等比例放大，并且金属载板单边尺寸至少大于槽体尺寸60um；

(2)金属载板一面粘贴热减贴胶带，热减贴胶带厚度选用10微米以下；

(3)使用贴片机拾取芯片背面，使芯片中心点对准贴在金属载板中心点，粘贴后芯片对角线应和金属载板对角线重叠；

(4)使用贴片机拾取贴有芯片的金属载板，将其对准槽体中心点准确放置在槽体表面；

(5)翻转芯层使没有金属载板的一面朝上；

(6)利用贴片机的涂覆焊膏功能，向槽体中注射银浆胶体，当银浆胶体表面与芯层表面平行时停止注射；

(7)拾取另一块金属载板施加压力贴在槽体上表面整平银浆表面；

(8)热固化银浆胶体，固化完成后取下粘贴芯片的金属载板和热减贴胶带，清除银浆溢出部分。