[发明专利]无凝胶压力传感器封装

权利要求书

1.一种封装，其特征在于，包括：

微机电系统(MEMS)管芯，其包括第一基板，所述第一基板包括在其上形成MEMS装置的第一表面；

聚合物环，其接合到所述第一基板的所述第一表面以产生其中容纳所述MEMS装置的第一空腔；

模制化合物主体，其包括与所述第一空腔同心的第二空腔以使得所述MEMS装置与所述封装的外部环境之间能够流体连通。

2.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，所述聚合物环包括在背面相对的第一与第二表面之间延伸的内壁，其中所述聚合物环的所述第一表面接合到所述第一基板的所述第一表面。

3.根据权利要求1所述的封装，其特征在于，在所述聚合物环的所述第一表面与所述第一基板之间形成密封，所述密封在包封过程期间抑制模制化合物流动到所述第一空腔中。

4.根据权利要求1所述的封装，其特征在于：

其中所述MEMS管芯包括第二基板，所述第二基板包括第一凹槽；

其中所述第一基板另外包括悬臂式平台结构，所述悬臂式平台结构具有平台和从所述平台延伸的臂，其中所述平台和所述臂悬置在所述第一凹槽上方；

其中所述MEMS装置形成于所述平台上；

其中所述聚合物环接合到所述臂而非所述平台。

5.根据权利要求4所述的封装，其特征在于：

其中所述MEMS管芯包括形成于所述平台和所述臂上的导电迹线；

其中所述聚合物环接触形成于所述臂上的所述导电迹线的一部分，而不接触形成于所述平台上的所述导电迹线的一部分。

6.根据权利要求4所述的封装，其特征在于：

其中所述MEMS管芯安装在包括接合焊盘的控制管芯上；

其中所述MEMS管芯包括形成于所述第一表面上的接合焊盘；

其中封装另外包括接合线，所述接合线将所述控制管芯接合焊盘中的一个连接到所述第一表面接合焊盘中的一个；

其中所述模制化合物主体包封所述接合线。

7.一种形成封装装置的方法，其特征在于，所述方法包括：

将聚合物膜施加到包含微机电系统(MEMS)管芯的晶片，其中所述MEMS管芯中的每一个包括在其上形成MEMS装置的第一表面；

移除所述聚合物膜的一部分以产生环，其中所述聚合物环产生其中容纳所述MEMS装置的第一空腔。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，另外包括：

切割所述晶片以分离所述MEMS管芯；

将分离的MEMS管芯中的一个粘附到集成电路(IC)管芯；

在将分离的MEMS管芯中的一个粘附到所述IC管芯之后，将所述IC管芯粘附到引线框架；

使用接合线将所述MEMS管芯上的接合焊盘连接到所述IC管芯上的接合焊盘；

使所述聚合物环与模具接触以在所述模具与所述聚合物环之间产生密封；以及

当所述聚合物环接触所述模具时，用模制化合物包封所述MEMS管芯的一部分和接合线。

9.一种设备，其特征在于，包括：

微机电系统(MEMS)管芯，其包括第一基板，所述第一基板包括在其上形成压力传感器装置的第一表面；

聚合物环，其接合到所述第一基板的所述第一表面以产生其中容纳所述压力传感器装置的第一空腔。

10.根据权利要求9所述的设备，其特征在于，另外包括模制化合物主体，所述模制化合物主体包括与所述第一空腔同心的第二空腔以使得所述压力传感器装置与所述封装的外部环境之间能够流体连通。