[发明专利]显示面板及其制作方法

说明书

本发明公开了一种显示面板及其制作方法，其包括：第一基板；以及柔性电路板，包括相邻接的绑定部以及延伸部，所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述第一基板的至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸；相比于现有技术，本发明可以减小显示面板的边框宽度，在保证成本和良品率的前提下，进一步地提高了显示面板的屏占比。

技术领域

本发明涉及显示技术领域，尤其涉及一种显示面板及其制作方法。

背景技术

全面屏显示装置的出现，不仅提高了显示装置的美观程度，较高的屏占比也给用户带来更好的视觉体验。为了实现较高的屏占比，采用COG(Chip On Glass，芯片封装于玻璃上)技术或者COF(Chip On Film，芯片封装于薄膜上)技术来进行驱动芯片的封装。

目前，COG技术在成本控制和良品率提高上相对于COF技术具有优势，但是COG技术中需要将驱动芯片以及柔性电路板均绑定于玻璃的非显示区内，进而增大了非显示区的面积，导致显示装置的边框宽度增加，不利于显示装置的屏占比的提高。

发明内容

本发明实施例提供一种显示面板及其制作方法，能够解决现有的COG技术中需要将驱动芯片和柔性电路板均绑定于玻璃基板的非显示区内，进而使得非显示区的面积增大，导致显示面板的边框宽度增加，不利于显示面板屏占比的提高的技术问题。

为解决上述技术问题，本发明实施例提供一种显示面板，其包括：

第一基板；以及

柔性电路板，包括相邻接的绑定部以及延伸部，所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述第一基板的至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸。

在本发明的一种实施例中，所述绑定部沿所述第一基板厚度方向上的长度等于所述第一基板的厚度。

在本发明的一种实施例中，所述第一基板的厚度大于或等于0.2mm。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括与所述第一基板相对设置的第二基板，且所述第二基板的厚度小于所述第一基板的厚度。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板包括显示区以及邻接所述显示区的非显示区，所述第一基板具有与所述至少一侧面相连接且相对的上表面与下表面，且所述显示面板还包括对应所述非显示区设置于所述上表面的驱动芯片，所述绑定部通过异向性导电胶绑定于所述驱动芯片远离所述显示区的一侧。

在本发明的一种实施例中，所述延伸部朝向所述第一基板设有所述驱动芯片的一侧延伸，并突出于所述第一基板的所述上表面。

在本发明的一种实施例中，所述延伸部背向所述第一基板设有所述驱动芯片的一侧延伸，并突出于所述第一基板的所述下表面。

在本发明的一种实施例中，所述显示面板还包括分布于所述上表面的信号走线，且所述信号走线延伸至所述至少一侧面，并与所述柔性电路板电性连接。

在本发明的一种实施例中，所述上表面与所述至少一侧面相连接的拐角为圆角，且所述信号走线贴合所述圆角设置。

根据本发明的上述目的，提供一种显示面板的制作方法，所述方法包括以下步骤：

提供相对设置的第一基板与第二基板；

制备柔性电路板于所述第一基板的至少一侧面，所述柔性电路板包括相邻接的绑定部以及延伸部，且所述绑定部沿所述第一基板的厚度方向绑定于所述至少一侧面，所述延伸部沿所述第一基板的厚度方向延伸。

本发明的有益效果：本发明通过将柔性电路板绑定于第一基板的侧面，进而可以减小显示面板的边框宽度，且柔性电路板不需要进行弯折，进而可以节省弯折空间，在保证成本和良品率的前提下，进一步地提高了显示面板的屏占比。

附图说明