[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置在审

专利信息
申请号: 202110060724.5 申请日: 2021-01-18
公开(公告)号: CN112885823A 公开(公告)日: 2021-06-01
发明(设计)人: 段淼 申请(专利权)人: 深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
主分类号: H01L25/16 分类号: H01L25/16;H01L33/50;G09F9/33
代理公司: 深圳紫藤知识产权代理有限公司 44570 代理人: 远明
地址: 518132 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 显示 面板 及其 制备 方法 显示装置
【权利要求书】:

1.一种显示面板,其特征在于,包括:

驱动背板;

多个LED芯片,绑定于所述驱动背板上,且相邻所述LED芯片之间具有间隔;

阻挡层,设置于所述间隔内,且所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度;以及

光转换层,设置于所述LED芯片上未设置所述阻挡层的区域;

其中,所述阻挡层在对应所述LED芯片的位置形成开口,所述开口裸露出所述LED芯片,所述光转换层设置在所述开口内。

2.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层的材料包括黑色胶材、灰色胶材和黑色油墨中的一种。

3.根据权利要求2所述的显示面板,其特征在于,所述阻挡层的厚度大于或等于所述LED芯片与所述光转换层的厚度之和。

4.根据权利要求1所述的显示面板,其特征在于,所述LED芯片包括蓝光LED芯片。

5.根据权利要求4所述的显示面板,其特征在于,所述光转换层的材料包括量子点材料。

6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述量子点材料包括红色量子点和绿色量子点。

7.一种显示面板制备方法,其特征在于,包括:

提供转移基板,在所述转移基板上制备多个LED芯片;

提供驱动背板,把所述转移基板上的多个所述LED芯片对应转移到所述驱动背板上,并与所述驱动背板绑定;

在所述LED芯片之间制备阻挡层,所述阻挡层的厚度大于所述LED芯片的厚度,以在对应所述LED芯片的位置形成开口,所述开口裸露出所述LED芯片;以及

在所述开口内制备光转换层。

8.根据权利要求7所述的显示面板制备方法,其特征在于,所述阻挡层与所述LED芯片的厚度差为10微米至20微米。

9.根据权利要求7所述的显示面板制备方法,其特征在于,采用分步式喷墨打印方式制备所述阻挡层和所述光转换层。

10.一种显示装置,其特征在于,包括如权利要求1至6任一项所述的显示面板。

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