[发明专利]柔性石墨烯电热膜的制备方法

权利要求书

1.一种柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，包括：

S1：取PI膜作为基材，在PI膜表面形成图案化铜箔电极，获得带有图案化铜箔电极的PI膜；

S2：在带有图案化铜箔电极的PI膜的带有电极的一面上压合石墨烯高分子自支撑导电薄膜，得到PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜结构组件；

S3：取PI膜作为封装膜，采用真空镀膜工艺在封装膜表面形成PTC或NTC热敏薄膜监测电路，再在PTC或NTC热敏薄膜监测电路表面覆盖一层环氧胶，得到PI-PTC或NTC层-环氧胶结构组件；

S4：将S2制备的PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜结构组件与S3制备的PI-PTC或NTC层-环氧胶结构组件贴合并压合，得到PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜-环氧胶-PTC或NTC层-PI复合结构，即可。

2.根据权利要求1所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述S1步骤的具体操作为：在PI膜表面设置一层铜膜，采用黄光刻蚀工艺图案化PI膜表面的铜膜，形成图箔电极。

3.根据权利要求1所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述石墨烯自支撑导电薄膜包括含有炭黑、碳纳米管、石墨烯和聚氨酯基的高分子导电膜作为发热层的薄膜。

4.根据权利要求3所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述石墨烯自支撑导电薄膜中的碳纳米管含量为0.1-10wt％；优选0.2-0.3wt％。

5.根据权利要求1所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述S2中，所述压合采用热压方式，压合温度为80-160℃，压力为0.3-5MPa，压合时间为20-60s。

6.根据权利要求5所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述S2中，压合温度为140℃，压力为0.6MPa，压合时间为30s。

7.根据权利要求1所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述S2中，所述采用真空镀膜工艺在封装膜表面形成PTC或NTC热敏薄膜监测电路的具体方法是：

a)在PI膜表面涂布光刻胶，或压合感光干膜，随后通过曝光、显影工艺获得图案化的光刻胶或干膜；

b)利用溅射法或真空蒸镀法，在表面含图案化光刻胶或干膜的PI基材表面获得PTC或NTC热敏薄膜层；

c)去除光刻胶或干膜，即可获得PTC或NTC热敏薄膜图案化电路；

d)在PI封装基材PTC电路一侧，设置一层环氧胶，并在60-140℃条件下进行预固化。

8.根据权利要求7所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述PTC或NTC电路为U型结构。

9.根据权利要求7所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，在100℃条件下预固化30min；优选地，所述环氧胶预固化后厚度为10-30微米。

10.根据权利要求1所述的柔性石墨烯电热膜的制备方法，其特征在于，所述S4中，在将S2制备的PI-铜电极-石墨烯自支撑导电膜结构组件与S3制备的PI-PTC或NTC层-环氧胶结构组件贴合并压合之前，预先设置电热膜发热层接线端子和PTC接线端子暴露孔。