[发明专利]接地结构和电子设备

权利要求书

1.一种接地结构，应用于电子设备，所述电子设备具有金属壳体和设置于所述金属壳体内部的接地组件，其特征在于，包括：

连接件，所述连接件的一端与所述金属壳体连接，另一端与所述接地组件连接；

电致形变组件，所述电致形变组件套接于所述连接件上；

电控组件，所述电控组件与所述电致形变组件电连接并用于驱动和控制所述电致形变组件膨胀变形，所述电致形变组件抵接于所述金属壳体和接地组件之间。

2.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述金属壳体上设置有连接孔，所述连接件的一端连接于所述连接孔内。

3.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述电致形变组件包括环形壳体和设置于所述环形壳体内的压电陶瓷；

所述电控组件与所述压电陶瓷电连接。

4.根据权利要求3所述的接地结构，其特征在于，所述环形壳体包括环形外壳和环形内壳，所述环形外壳与所述环形内壳抵接并形成容纳空间，所述压电陶瓷填充于所述容纳空间；

所述压电陶瓷处于通电的情况下，所述压电陶瓷挤压所述环形壳体以使所述环形壳体的体积增大。

5.根据权利要求4所述的接地结构，其特征在于，所述环形外壳的内侧具有齿槽，所述环形内壳的外侧具有卡齿，所述卡齿与所述齿槽卡接配合。

6.根据权利要求5所述的接地结构，其特征在于，所述压电陶瓷设置于所述环形外壳的外壳底面和所述环形内壳的内壳底面之间，所述卡齿远离所述内壳底面的一侧由外向内倾斜。

7.根据权利要求6所述的接地结构，其特征在于，所述卡齿靠近所述内壳底面的一侧与所述环形内壳的轴向垂直。

8.根据权利要求7所述的接地结构，其特征在于，所述卡齿靠近所述内壳底面的一侧厚度小于所述卡齿远离所述内壳底面的一侧厚度。

9.根据权利要求1所述的接地结构，其特征在于，所述电控组件包括驱动单元和检测单元，所述驱动单元和所述检测单元均与所述电致形变组件电连接。

10.一种电子设备，其特征在于，包括权利要求1－9任一项所述的接地结构。