[发明专利]一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块及其制备方法

权利要求书

1.一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块，其特征在于，包括金属陶瓷摩擦材料层和摩擦盘片层，所述金属陶瓷摩擦材料层包含以下质量百分比的原料：铜50-60%，氧化铝18-24%，锡2-6%，铁3-7%，石墨6-12%，锌4-7%，铅0-4%，造孔剂1-2%；

所述造孔剂包括聚甲基丙烯酸甲酯微粉；所述聚甲基丙烯酸甲酯微粉为负载碳酸氢钠颗粒的多孔聚甲基丙烯酸甲酯微粉，所述负载碳酸氢钠颗粒的多孔聚甲基丙烯酸甲酯微粉制备方法如下：将20-50份碳酸氢钠颗粒分散于200-300份乙醇中，搅拌均匀后，加入80-100份多孔聚甲基丙烯酸甲酯颗粒，并在-80~-50kPa下搅拌2-5h，随后离心、在15-20℃下将乙醇挥发后分筛得到负载碳酸氢钠颗粒的多孔聚甲基丙烯酸甲酯微粉。

2.根据权利要求1所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块，其特征在于，所述铜平均粒径为75-150μm，所述氧化铝平均粒径为50-100μm，所述锡平均粒径为45-75μm，所述铁平均粒径为45-150μm，所述石墨平均粒径为75-150μm，所述锌平均粒径为45-75μm，所述铅平均粒径为45-75μm。

3.根据权利要求1所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块，其特征在于，所述聚甲基丙烯酸甲酯微粉的平均粒径为10-20μm。

4.一种如权利要求1所述的高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块的制备方法，其特征在于，包括以下制备步骤：

（1）称料：将各原料组份按比例一一称取；

（2）混料：将称取后的原料置于混料筒中进行球磨破碎机械合金化，随后混合均匀；

（3）压制粉层：将混合均匀后的混料置于压制模具中，压制得到金属陶瓷材料粉层；

（4）摩擦盘片处理：将钢材冲裁成所需形状尺寸摩擦盘片，随后进行电镀；

（5）烧结：将金属陶瓷材料粉层和摩擦盘片进行拼装，烧结复合；

（6）将烧结复合后的摩擦块进行精整，制备得到高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块。

5.根据权利要求4所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块的制备方法，其特征在于，步骤（2）中所述进行球磨破碎机械合金化时加入原料体积比为18-22%、直径为4-6mm的钢磨球，混料时间为8-10h，混合均匀后筛分分离钢磨球。

6.根据权利要求4所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块的制备方法，其特征在于，步骤（3）中所述金属陶瓷材料粉层的厚度为1.5-5mm。

7.根据权利要求4所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述尺寸摩擦盘片的形状为梯形或扇形。

8.根据权利要求4所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块的制备方法，其特征在于，步骤（4）中所述电镀形成的铜电镀层厚度为3-5μm。

9.根据权利要求4所述的一种高连通孔隙率吸音金属陶瓷摩擦块的制备方法，其特征在于，步骤（5）中所述烧结为：常压下以160-200℃/h的升温速率升温至500-510℃，随后在面压10-15Kgf/cm²下升温至800-830℃，保温1.5-2.5h。