[发明专利]一种优化BiCuSeO基热电材料性能的方法及其织构助剂

权利要求书

1.Cu₂Se作为织构助剂在制备BiCuSeO基热电材料中的应用，其特征在于在BiCuSeO基化合物烧结制备BiCuSeO基块体热电材料时，添加Cu₂Se作为织构助剂；织构助剂Cu₂Se摩尔用量为BiCuSeO基化合物的2~10%。

2.根据权利要求1所述的应用，其特征在于织构助剂Cu₂Se摩尔用量为BiCuSeO基化合物的6~10%。

3.根据权利要求1所述的应用，其特征在于BiCuSeO基热电材料和BiCuSeO基化合物的化学通式为Bi_1-xM_xCuSeO，x为0-0.1，M为Mg、Ca、Sr、Ba和Pb中的一种或几种。

4.一种优化BiCuSeO基热电材料性能的方法，其特征在于包括如下步骤：

1）以Bi₂O₃、MO、Bi、Cu、Se作为原料，按化学计量比（1-x）:3x:（1-x）:3:3称量Bi₂O₃粉、MO粉、Bi粉、Cu粉、Se粉，混合均匀得到反应物；其中，x为0-0.1，M为Mg、Ca、Sr、Ba和Pb中的一种或几种；

2）步骤1）所得反应物发生燃烧合成反应，反应完成之后冷却或淬火，得到BiCuSeO基化合物；

3）将步骤2）中所得BiCuSeO基化合物研磨成粉，掺入Cu₂Se作为织构助剂之后进行放电等离子烧结，得到具有织构组织的BiCuSeO基块体材料，从而优化BiCuSeO基热电材料的性能；

步骤3）中织构助剂Cu₂Se的摩尔用量为BiCuSeO基化合物的2~10%。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于步骤3）中织构助剂Cu₂Se的摩尔用量为BiCuSeO基化合物的6~10%。

6.根据权利要求4所述的方法，其特征在于步骤3）中放电等离子烧结的条件为：烧结温度为600-700 ℃，烧结压力为20-40 MPa，保温时间为5-7min。